| 中文摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-8页 |
| 第一章 前言 | 第8-14页 |
| ·热应力的基本概念及国内外研究现状 | 第8-9页 |
| ·热应力分析方法 | 第9-12页 |
| ·研究热应力分析方法的重要意义 | 第9-10页 |
| ·热应力分析的方法 | 第10-12页 |
| ·本文的研究工作 | 第12-14页 |
| 第二章 数字散斑相关方法用于热膨胀系数测定的研究 | 第14-34页 |
| ·引言 | 第14-15页 |
| ·数字图像系统原理 | 第15-18页 |
| ·图像信号的采集 | 第15-16页 |
| ·灰度图 | 第16页 |
| ·图像模板匹配 | 第16-18页 |
| ·数字散斑相关法的基本原理 | 第18-20页 |
| ·搜索算法 | 第20-29页 |
| ·改进的最速下降法 | 第21-23页 |
| ·改进的变尺度法 | 第23-25页 |
| ·单区域搜索法 | 第25-27页 |
| ·单区域搜索法的原理及迭代过程 | 第26-27页 |
| ·一种圆形窗口与矩特征相结合的新型相关法 | 第27-28页 |
| ·运用C++对数字散斑程序的开发 | 第28-29页 |
| ·热膨胀系数测试实验搜索算法的选择 | 第29-33页 |
| ·搜索算法精度比较 | 第29-30页 |
| ·子区大小选择 | 第30-31页 |
| ·计算结果 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 单级温差电致冷器及其半导体组件热膨胀系数测定 | 第34-51页 |
| ·塞贝克效应 | 第34页 |
| ·珀尔帖效应 | 第34-35页 |
| ·半导体温差电致冷组件 | 第35-38页 |
| ·概述 | 第35页 |
| ·温差电致冷的优越性 | 第35-36页 |
| ·单级温差电致冷器 | 第36-38页 |
| ·热膨胀系数测定 | 第38-48页 |
| ·单级温差电致冷器的选择和P、N 型元件显微图像 | 第39-41页 |
| ·P 型元件26-39℃热膨胀系数测定 | 第41-47页 |
| ·回归分析 | 第43-47页 |
| ·P 型元件其它温度下热膨胀系数测定 | 第47-48页 |
| ·显微镜冷却系统 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 单级温差电致冷器组件的热应力数学模型和有限元计算 | 第51-69页 |
| ·热弹性理论基本方程 | 第51-55页 |
| ·温度场数学模型的建立 | 第55-61页 |
| ·温度场概况 | 第55页 |
| ·热传递的基本方式 | 第55-56页 |
| ·初始条件和边界条件 | 第56-58页 |
| ·温度场有限元公式推导 | 第58-61页 |
| ·耦合热弹性问题 | 第61-62页 |
| ·模拟半导体组件工况时的有限元计算 | 第62-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 基于CSPM-930 中STM 的变温样品台的制作和应用 | 第69-76页 |
| ·样品温度升高对隧道电流的影响 | 第69-72页 |
| ·对CSPM-930 中STM 的改装 | 第72-74页 |
| ·实验 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 总结与展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
