中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
前言 | 第9-10页 |
第一章 文献综述 | 第10-23页 |
·技术背景 | 第10-11页 |
·国外添加型导电涂料的研究现状 | 第10页 |
·国内添加型导电涂料的研究现状 | 第10-11页 |
·添加型导电涂料导电机理 | 第11页 |
·导电填料 | 第11-14页 |
·金属类导电填料 | 第12-13页 |
·金属氧化物类导电填料 | 第13-14页 |
·复合导电填料 | 第14页 |
·导电填料的制备 | 第14-18页 |
·固相法合成 | 第15-16页 |
·液相法合成 | 第16-17页 |
·气相法合成 | 第17-18页 |
·新技术的应用 | 第18页 |
·基体树脂及其单体 | 第18-21页 |
·双酚类化合物 | 第19-20页 |
·酚醛树脂 | 第20-21页 |
·助剂和溶剂的选择 | 第21页 |
·影响导电性能的因素 | 第21-22页 |
·本文的研究内容 | 第22-23页 |
第二章 实验部分 | 第23-30页 |
·主要原料及试剂 | 第23-24页 |
·实验设备 | 第24页 |
·TiO_2基复合导电粉末的制备 | 第24-25页 |
·反应方程式 | 第24-25页 |
·复合导电粉末的制备方法 | 第25页 |
·导电性能测试 | 第25页 |
·含环烷基双酚类化合物的制备 | 第25-27页 |
·反应方程式 | 第25-26页 |
·实验方法 | 第26-27页 |
·双酚Z 线型酚醛树脂的制备 | 第27-29页 |
·反应方程式 | 第27-28页 |
·树脂合成与测试 | 第28-29页 |
·导电涂层的制备 | 第29-30页 |
·实验方法 | 第29页 |
·涂层导电性能测试 | 第29页 |
·涂层厚度测量 | 第29-30页 |
第三章 结果与讨论 | 第30-52页 |
·TiO_2基复合导电粉末 | 第30-38页 |
·正交实验 | 第30-32页 |
·SnCl_4·5H_2O和SbCl_3用量对体电阻率的影响 | 第32-33页 |
·水解pH 值对复合导电粉末体电阻率的影响 | 第33-34页 |
·水解温度对体电阻率的影响 | 第34页 |
·焙烧温度对体电阻率的影响 | 第34-35页 |
·SnCl_4·5H_2O/SbCl_3质量比对体电阻率的影响 | 第35-36页 |
·复合导电粉末的粒度分析 | 第36页 |
·X 射线衍射光谱 | 第36-37页 |
·放大试验 | 第37页 |
·小结 | 第37-38页 |
·环烷基双酚类化合物的制备 | 第38-46页 |
·1,1-二(4-羟基苯基)环己烷的制备 | 第38-44页 |
·其它几种含环烷基双酚化合物的制备 | 第44-45页 |
·小结 | 第45-46页 |
·双酚Z 线型酚醛树脂的制备 | 第46-49页 |
·多聚甲醛用量与双酚 Z 摩尔比对树脂粘度的影响多 | 第46-47页 |
·氢氧化钠用量对酚醛树脂粘度的影响 | 第47页 |
·反应时间对酚醛树脂粘度的影响 | 第47-48页 |
·酚醛树脂固含量的测定 | 第48页 |
·小结 | 第48-49页 |
·导电涂层的制备 | 第49-52页 |
·溶剂用量对涂层成膜影响 | 第49页 |
·导电粉末用量对涂层体电阻率的影响 | 第49-50页 |
·涂层表面的显微结构 | 第50-51页 |
·涂层的耐溶剂性 | 第51页 |
·小结 | 第51-52页 |
第四章 器件光电性能测试 | 第52-54页 |
·器件制备 | 第52页 |
·性能测试 | 第52-54页 |
第五章 结论 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-59页 |
发表论文及参加科研情况 | 第59-60页 |
附录 | 第60-70页 |
致谢 | 第70页 |