SMT再流焊温度场的建模与仿真
| 第一章 绪论 | 第1-16页 |
| ·再流焊概述 | 第7-9页 |
| ·SMT 概述 | 第7-8页 |
| ·SMT 中的焊接技术 | 第8-9页 |
| ·再流焊接建模与仿真的意义 | 第9-10页 |
| ·再流焊接过程建模与仿真的方法 | 第10-12页 |
| ·再流焊工艺建模与仿真的研究 | 第12-14页 |
| ·本课题研究的内容 | 第14-16页 |
| 第二章 再流焊设备及工艺要求 | 第16-23页 |
| ·再流焊热源 | 第16-19页 |
| ·再流焊热源类型与主要特点 | 第16-17页 |
| ·红外加热风再流焊原理 | 第17-18页 |
| ·红外线辐射加热风再流焊设备 | 第18-19页 |
| ·焊膏 | 第19-20页 |
| ·再流焊温度曲线 | 第20-22页 |
| ·小结 | 第22-23页 |
| 第三章 再流焊数学模型的建立 | 第23-30页 |
| ·基本理论 | 第23页 |
| ·热传递的基本方式 | 第23-24页 |
| ·边界条件 | 第24-25页 |
| ·再流焊温度场的数学模型 | 第25-29页 |
| ·小结 | 第29-30页 |
| 第四章 PCAs 的温度场仿真 | 第30-54页 |
| ·定义材料属性 | 第30-34页 |
| ·Cu 箔的热参数 | 第30-31页 |
| ·FR-4 的热参数 | 第31-32页 |
| ·钎料的热参数 | 第32-33页 |
| ·元器件的热参数属性 | 第33页 |
| ·模糊处理组件的热参数属性 | 第33-34页 |
| ·单元选择 | 第34-35页 |
| ·模型的建立 | 第35-40页 |
| ·PCB 基板的仿真 | 第37页 |
| ·元器件和焊膏的仿真模型 | 第37-40页 |
| ·网格划分 | 第40页 |
| ·潜热处理 | 第40-41页 |
| ·边界条件 | 第41-42页 |
| ·收敛准则和求解器 | 第42页 |
| ·加载和求解 | 第42-48页 |
| ·加载过程 | 第42-43页 |
| ·加载初始条件的设置 | 第43-46页 |
| ·载荷的优化 | 第46-48页 |
| ·求解结果 | 第48-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第五章 计算机主板在加热过程中温度场分布的测试 | 第54-64页 |
| ·试验设备 | 第54页 |
| ·试验过程 | 第54-55页 |
| ·试验结果及其仿真结果 | 第55-63页 |
| ·小结 | 第63-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
