负阻异质结晶体管(NDRHBT)的模拟与实验研究
第一章 绪论 | 第1-17页 |
·课题研究背景 | 第8-9页 |
·负阻器件的发展现状 | 第9-11页 |
·异质结晶体管HBT 的基本原理及发展现状 | 第11-16页 |
·本论文研究内容 | 第16-17页 |
第二章 负阻HBT器件材料制备和结构设计 | 第17-29页 |
·分子束外延生长技术 | 第17-19页 |
·超薄基区负阻HBT 的设计与工艺 | 第19-24页 |
·超薄基区HBT 材料设计 | 第19-20页 |
·超薄基区HBT 的器件结构和版图设计 | 第20-21页 |
·超薄基区HBT 的制作工艺流程 | 第21-23页 |
·腐蚀监测和合金条件的把握 | 第23-24页 |
·双基区负阻HBT 的设计与工艺 | 第24-29页 |
·双基区HBT 的材料、结构和版图设计 | 第25-27页 |
·双基区负阻HBT 的的制作工艺流程 | 第27-29页 |
第三章 超薄基区负阻HBT的模拟、测试与分析 | 第29-46页 |
·半导体器件模拟方法介绍 | 第29-35页 |
·器件模拟的意义 | 第29页 |
·器件模拟的求解过程 | 第29-33页 |
·器件模拟软件ATLAS | 第33-35页 |
·超薄基区负阻HBT 的器件模拟及分析 | 第35-43页 |
·负阻HBT 的研究背景和原理分析 | 第35-38页 |
·基区宽度W_B的影响 | 第38-39页 |
·基区掺杂浓度N_B的影响 | 第39-41页 |
·V_B对恒压负阻特性的影响 | 第41-42页 |
·I_B对恒流负阻特性的影响 | 第42-43页 |
·超薄基区HBT 负阻机制的分析 | 第43-46页 |
·超薄基区产生负阻的物理机制 | 第43-45页 |
·对恒定电压和恒定电流两种模式负阻的解释 | 第45-46页 |
第四章 双基区负阻HBT的模拟、测试与分析 | 第46-57页 |
·硅基平面双基区晶体管的研究进展 | 第46-47页 |
·双基区负阻HBT 的器件模拟 | 第47-56页 |
·双基区负阻HBT 的基本原理分析 | 第48-51页 |
·基极电压V_B对负阻特性的影响 | 第51-52页 |
·刻槽宽度W_g对负阻特性的影响 | 第52-54页 |
·基区宽度W_B对负阻特性的影响 | 第54-56页 |
·双基区负阻HBT 负阻机制的分析 | 第56-57页 |
第五章 结束语 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-63页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第63-64页 |
附录 | 第64-67页 |
致谢 | 第67页 |