纳米插层陶瓷连接设计及机理研究
| 第一章 文献综述 | 第1-28页 |
| ·陶瓷连接概述 | 第8页 |
| ·陶瓷烧结体的连接方法 | 第8-19页 |
| ·陶瓷的钎焊连接法 | 第9-12页 |
| ·扩散连接 | 第12-17页 |
| ·陶瓷部分瞬间液相连接 | 第17-19页 |
| ·陶瓷的微波连接 | 第19页 |
| ·陶瓷材料烧结体连接的缺点 | 第19页 |
| ·先进陶瓷的坯体连接 | 第19-22页 |
| ·Al_2O_3陶瓷的坯体连接技术研究 | 第20页 |
| ·SiC 陶瓷的坯体连接技术研究 | 第20-22页 |
| ·聚合物/层状硅酸盐纳米复合材料简介 | 第22-28页 |
| ·层状硅酸盐结构特征 | 第22-23页 |
| ·有机蒙脱土的制备 | 第23页 |
| ·PLS 纳米复合材料的制备方法 | 第23-26页 |
| ·测试与表征 | 第26-28页 |
| 第二章 实验方案设计与研究方法 | 第28-36页 |
| ·研究目的 | 第28页 |
| ·研究思路 | 第28-29页 |
| ·研究体系 | 第29-30页 |
| ·探索性实验 | 第30-32页 |
| ·直接连接 | 第30页 |
| ·无机粘接剂连接 | 第30-32页 |
| ·有机粘接剂连接 | 第32页 |
| ·实验方案 | 第32-33页 |
| ·实验流程 | 第33-34页 |
| ·实验原料 | 第33-34页 |
| ·试样制备工艺 | 第34页 |
| ·研究方法及分析手段 | 第34-36页 |
| ·强度测试 | 第34-35页 |
| ·结构分析 | 第35-36页 |
| 第三章 连接及其机理分析 | 第36-47页 |
| ·聚合物/层状硅酸盐纳米复合材料粘接剂 | 第36-39页 |
| ·PLS 粘结剂的制备 | 第36页 |
| ·测试与表征 | 第36-39页 |
| ·界面微观结构分析及机理研究 | 第39-44页 |
| ·中间层中 PLS 含量对接点力学性能的影响 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 组成和工艺因素对连接的影响 | 第47-59页 |
| ·Al_20_3、ZrO_2本体连接体系 | 第47-48页 |
| ·Al_2O_3-Al_2O_3连接体系 | 第47页 |
| ·ZrO_2-ZrO_2连接体系 | 第47-48页 |
| ·坯体密度对连接的影响 | 第48-50页 |
| ·中间层料浆固相含量对连接的影响 | 第50-51页 |
| ·中间层厚度对连接的影响 | 第51-53页 |
| ·工艺条件对连接的影响 | 第53-56页 |
| ·烧成温度对连接强度的影响 | 第53-55页 |
| ·保温时间对连接强度的影响 | 第55-56页 |
| ·连接体系的开裂形式及分析 | 第56-58页 |
| ·开裂形式 | 第56-57页 |
| ·开裂分析 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 发表论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
