| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-13页 |
| 缩略词说明 | 第13-14页 |
| 插图和附表索引 | 第14-20页 |
| 第一章 绪论 | 第20-39页 |
| §1.1 课题研究背景及意义 | 第20-21页 |
| §1.2 可靠性强化试验基本原理及国内外应用与研究现状 | 第21-28页 |
| ·可靠性强化试验技术基本原理和有关概念 | 第21-24页 |
| ·国内外可靠性性强化试验工程应用与理论研究现状综述 | 第24-28页 |
| §1.3 课题研究层次定位于模块级产品的意义 | 第28-29页 |
| §1.4 模块级产品缺陷分析与论文主要研究内容的确定 | 第29-35页 |
| ·模块级产品缺陷分析与试验策略 | 第29-32页 |
| ·研究方法与研究内容的确定 | 第32-35页 |
| §1.5 本文研究思路及内容安排 | 第35-39页 |
| ·本文研究思路 | 第35-37页 |
| ·本文的内容安排 | 第37-39页 |
| 第二章 焊点形态预测与热循环加载条件下有限元模型建立 | 第39-56页 |
| §2.1 EBGA焊点三维形态建模与预测 | 第39-45页 |
| ·EBGA焊点形态建模基本假设 | 第40页 |
| ·EBGA焊点形态预测核心——能量控制方程 | 第40-43页 |
| ·EBGA焊点形态预测有限元预测方法的程序实现 | 第43-44页 |
| ·EBGA焊点三维形态预测结果 | 第44-45页 |
| §2.2 SnPb焊料力学本构关系的描述 | 第45-47页 |
| §2.3 组装有EPBGA器件的印制电路板有限元模型建立 | 第47-52页 |
| ·焊点三维形态预测结果到力学分析模型的转换 | 第47-50页 |
| ·组装有EBGA器件的印制电路板有限元模型建立 | 第50-52页 |
| §2.4 PQFP焊点形态预测与有限元模型建立 | 第52-55页 |
| ·焊点形态预测与有限元力学模型转换 | 第52-54页 |
| ·组装有PQFP器件的印制板系统有限元模型建立 | 第54-55页 |
| §2.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第三章 焊点热应力应变分析与热循环试验温度剖面图优化 | 第56-97页 |
| §3.1 EBGA焊点在热循环载荷作用下应力应变响应 | 第56-62页 |
| ·热—机械耦合方法求解印制板系统应力应变的基本原理 | 第57-58页 |
| ·热循环过程中焊点内部应力-应变动态变化特性 | 第58-60页 |
| ·热循环过程中焊点力学响应一般规律 | 第60-62页 |
| §3.2 热循环过程中焊点应力松弛和蠕变现象分析 | 第62-65页 |
| §3.3 温度剖面参数对EBGA焊点应力应变和试验效率的影响 | 第65-78页 |
| ·高温保温时间 | 第66-69页 |
| ·低温保温时间 | 第69-70页 |
| ·升、降温速率 | 第70-74页 |
| ·高、低温端点温度 | 第74-78页 |
| §3.4 温度剖面参数对PQFP焊点应力应变和试验效率的影响 | 第78-89页 |
| ·PQFP焊点在标准热循环载荷作用下的应力应变响应 | 第78-80页 |
| ·温度剖面参数对PQFP焊点弹塑性应变和试验效率的影响 | 第80-89页 |
| §3.5 结论与试验验证 | 第89-96页 |
| ·高效率的热循环温度试验剖面建立原则 | 第89-91页 |
| ·试验验证 | 第91-96页 |
| §3.6 本章小结 | 第96-97页 |
| 第四章 热循环试验激发产品缺陷的有效性和局限性分析 | 第97-111页 |
| §4.1 热循环试验激发EBGA焊点典型缺陷的有效性分析 | 第97-103页 |
| ·BGA焊点典型缺陷分析 | 第97-99页 |
| ·热循环试验激发EBGA焊点空洞缺陷的效果分析 | 第99-103页 |
| §4.2 热循环试验对激发PQFP管脚和焊点缺陷的局限性分析 | 第103-108页 |
| ·正常与带缺口管脚在热循环试验条件下受力和疲劳情况比较 | 第103-106页 |
| ·空洞对PQFP焊点热疲劳寿命的影响 | 第106-108页 |
| §4.3 结论与试验验证 | 第108-110页 |
| ·热循环试验的有效性和局限性 | 第108-109页 |
| ·热循环试验局限性试验验证 | 第109-110页 |
| §4.4 本章小结 | 第110-111页 |
| 第五章 振动试验条件下焊点与管脚的疲劳特性分析 | 第111-138页 |
| §5.1 振动加载条件下印制电路板系统有限元模型的建立与模态分析 | 第111-115页 |
| ·有限元模型的建立 | 第111-113页 |
| ·印制电路板系统振动模态分析 | 第113-115页 |
| §5.2 环境温度与振动频率对焊点振动疲劳特性的影响 | 第115-122页 |
| ·高温环境下焊点在不同频率的谐振激励下振动疲劳情况分析 | 第116-119页 |
| ·常温环境下焊点在不同频率的谐振激励下振动疲劳情况分析 | 第119-120页 |
| ·不同频率谐振激励下焊点疲劳寿命对比试验 | 第120-122页 |
| §5.3 振动试验条件下EBGA焊点裂纹的扩展 | 第122-128页 |
| ·裂纹尖端应力应变场强度的描述——J积分 | 第122-124页 |
| ·有限元模型建立与EBGA焊点裂纹扩展分析 | 第124-126页 |
| ·试验验证 | 第126-128页 |
| §5.4 PQFP管脚与焊点在振动环境下疲劳失效与缺陷激发效果分析 | 第128-136页 |
| ·随机载荷下基于功率谱密度信号的Dirlik疲劳寿命预测方法 | 第128-130页 |
| ·有限元模型建立以及管脚与焊点的应力应变分析 | 第130-132页 |
| ·振动试验激发PQFP管脚与焊点缺陷的实际效果分析 | 第132-134页 |
| ·试验验证 | 第134-136页 |
| §5.5 本章小结 | 第136-138页 |
| 第六章 结论与展望 | 第138-141页 |
| §6.1 主要研究结论 | 第138-139页 |
| §6.2 进一步研究展望 | 第139-141页 |
| 致谢 | 第141-143页 |
| 参考文献 | 第143-158页 |
| 附录A §3.5中高温保温对比试验温度剖面图 | 第158-160页 |
| 附录B §3.5中低温端点温度对比试验中低温为-10℃的温度剖面图 | 第160-161页 |
| 附录C 作者在攻读博士学位期间发表或录用的学术论文 | 第161页 |
