| 第一章 平面磁控溅射技术的发展和现状 | 第1-14页 |
| 第二章 薄膜制备及基本理论 | 第14-34页 |
| ·气体中的放电 | 第14-17页 |
| ·溅射原理 | 第17-23页 |
| ·带电粒子在恒定电场和磁场中的运动 | 第23-29页 |
| ·基片的净化 | 第29-30页 |
| ·膜厚测量 | 第30-31页 |
| ·结构表征 | 第31-34页 |
| 第三章 基片下外加磁场磁控溅射方法的研究 | 第34-63页 |
| ·样品的制备与检测 | 第34-35页 |
| ·基片下外加磁场磁控溅射方法中的变化 | 第35-47页 |
| ·薄膜的厚度分布及其形貌变化 | 第47-54页 |
| ·沉积速率的变化 | 第54-57页 |
| ·靶的刻蚀变化 | 第57-63页 |
| 第四章 总结与展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 附录: 攻读硕士学位期间的科研成果 | 第66-67页 |
| 磁场模拟原程序 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71页 |