| 第一章 前言 | 第1-20页 |
| 1．1 形状记忆合金的基础及发展概况 | 第12-14页 |
| 1．2 形状记忆合金的种类及应用状况 | 第14-15页 |
| 1．3 铜基形状记忆合金的研究现状 | 第15-17页 |
| 1．4 形状记忆合金的宽滞后效应 | 第17-19页 |
| 1．5 本文研究的目的和意义 | 第19-20页 |
| 第二章 铜基形状记忆合金的相变基础 | 第20-27页 |
| 2．1 高铝铜基形状记忆合金相变晶体学 | 第20-24页 |
| 2．1．1 铜基形状记忆合金的晶体结构 | 第20-23页 |
| 2．1．2 铜基形状记忆合金马氏体变体及其结构 | 第23-24页 |
| 2．2 铜基形状记忆合金相变滞后的热力学分析 | 第24-27页 |
| 第三章 材料的制备与实验方法 | 第27-32页 |
| 3．1 材料的制备 | 第27页 |
| 3．2 试样的制备 | 第27-28页 |
| 3．3 拉伸变形实验 | 第28页 |
| 3．4 弯曲变形实验 | 第28-29页 |
| 3．5 电阻—温度曲线的测定 | 第29-30页 |
| 3．6 金相观察 | 第30页 |
| 3．7 透射电镜（TEM）观察 | 第30页 |
| 3．8 诱发马氏体应力的确定 | 第30-32页 |
| 第四章 实验结果与分析 | 第32-59页 |
| 4．1 热处理制度对合金组织、晶粒尺寸的影响 | 第32-41页 |
| 4．1．1 退火处理对合金组织的影响 | 第32-35页 |
| 4．1．2 固溶处理对合金组织的影响 | 第35-37页 |
| 4．1．3 固溶处理对合金晶粒尺寸的影响 | 第37-38页 |
| 4．1．4 固溶处理对合金马氏体点（Ms）的影响 | 第38-40页 |
| 4．1．5 时效温度对合金马氏体点（Ms）的影响 | 第40-41页 |
| 4．2 热处理制度对合金性能的影响 | 第41-44页 |
| 4．2．1 退火工艺对合金塑性的影响 | 第41-43页 |
| 4．2．2 固溶处理及时效对合金性能的影响 | 第43-44页 |
| 4．3 合金变形及其对合金性能的影响 | 第44-50页 |
| 4．3．1 拉伸变形对合金性能的影响 | 第44-45页 |
| 4．3．2 变形量对合金电阻——温度曲线的影响 | 第45-46页 |
| 4．3．3 变形量对合金相变滞后（A~*—M~*）的影响 | 第46-50页 |
| 4．4 合金记忆回复率的测定 | 第50-55页 |
| 4．4．1 变形对合金记忆回复率的影响 | 第51-52页 |
| 4．4．2 固溶处理对合金记忆回复率的影响 | 第52-55页 |
| 4．5 合金组织电子显微分析 | 第55-57页 |
| 4．6 讨论 | 第57-59页 |
| 4．6．1 合金的塑性变形能力 | 第57页 |
| 4．6．2 合金的相变滞后宽度 | 第57页 |
| 4．6．3 合金的形状记忆效应 | 第57-59页 |
| 第五章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |