碳化物弥散强化铜基复合材料的研究
第一章 综述 | 第1-63页 |
1. 自蔓延高温合成技术 | 第49-50页 |
2. 机械合金化技术 | 第50-57页 |
2.1 MA技术的基本过程和原理 | 第51页 |
2.2 机械合金化的理论研究 | 第51-57页 |
2.2.1 球磨过程中的碰撞理论 | 第51-56页 |
2.2.2 机械合金化反应机理 | 第56-57页 |
3. 反应球磨技术 | 第57-63页 |
3.1 SHS反应球磨 | 第58-61页 |
3.1.1 SHS反应球磨的热力学基础 | 第58-59页 |
3.1.2 反应球磨过程 | 第59-61页 |
3.2 无明显放热的反应球磨 | 第61页 |
3.3 反应球磨的应用 | 第61-63页 |
第二章 课题研究的意义和实验方案的实施 | 第63-73页 |
1. 铜及铜基材料的应用 | 第64-65页 |
2. 铜基材料的研究 | 第65-68页 |
2.1 铜基材料的研究开发原理 | 第65-66页 |
2.2 铜基材料的强化方式 | 第66-67页 |
2.3 铜基复合材料的强化工艺 | 第67-68页 |
3. 弥散增强原理 | 第68-69页 |
4. 强化相的选择 | 第69-70页 |
5. 工艺流程的选择 | 第70-72页 |
6. 课题的主要任务 | 第72-73页 |
第三章 反应球磨制备原料粉末 | 第73-87页 |
1. 实验方法 | 第73-74页 |
2. 热力学计算 | 第74-77页 |
3. 原位热监测结果 | 第77-80页 |
4. XED分析 | 第80-81页 |
5. 晶格常数的计算 | 第81-83页 |
6. 合成反应机理 | 第83-87页 |
6.1 TiC合成机理 | 第84-85页 |
6.2 ZrC合成机理 | 第85页 |
6.3 Cu-TiC合成机理 | 第85-87页 |
第四章 制备碳化物弥散强化铜基复合材料 | 第87-92页 |
1. 制粉 | 第88页 |
2. 压制 | 第88-90页 |
3. 烧结 | 第90-91页 |
4. 热挤压 | 第91-92页 |
第五章 材料性能测试与分析 | 第92-108页 |
1. 致密度分析 | 第92-97页 |
2. EMPA分析 | 第97-100页 |
3. 力学性能分析 | 第100-105页 |
4. 电导率分析 | 第105-106页 |
5. 材料的断口分析 | 第106-108页 |
第六章 结论 | 第108-109页 |
参考文献 | 第109-113页 |
致谢 | 第113-114页 |
附录: 论文发表情况 | 第114页 |