摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第1章 绪论 | 第11-25页 |
·引言 | 第11页 |
·金属-陶瓷复合材料的研究概况 | 第11-14页 |
·金属-陶瓷复合材料的研究现状 | 第12页 |
·金属-陶瓷复合粉体的制备方法 | 第12-13页 |
·金属陶瓷复合材料制备需注意的几个原则 | 第13-14页 |
·金属-陶瓷复合材料的应用 | 第14页 |
·化学镀 | 第14-17页 |
·化学镀的概况 | 第14-15页 |
·化学镀的机理 | 第15-17页 |
·镀液组成及其作用 | 第17页 |
·碳化硼研究概况 | 第17-23页 |
·碳化硼的晶体结构 | 第17-18页 |
·碳化硼的性能 | 第18页 |
·碳化硼的制备 | 第18-19页 |
·碳化硼的烧结 | 第19-22页 |
·碳化硼的应用 | 第22-23页 |
·本课题的提出及主要研究内容 | 第23-25页 |
·本课题的提出 | 第23-24页 |
·主要研究内容 | 第24-25页 |
第2章 化学镀法制备Cu-B_4C复合粉体 | 第25-53页 |
·引言 | 第25页 |
·实验原料 | 第25-26页 |
·实验设备 | 第26页 |
·实验工艺 | 第26-27页 |
·实验方法 | 第27-31页 |
·陶瓷粉体的预处理 | 第27-29页 |
·陶瓷粉体化学镀铜工艺 | 第29-31页 |
·镀后粉体增重及镀速的测定 | 第31页 |
·镀后粉体的分析与检测 | 第31-32页 |
·化学镀铜过程中的反应及原理分析 | 第32页 |
·温度对化学镀的影响 | 第32-36页 |
·温度对粉体增重的影响 | 第32-33页 |
·温度对镀速的影响 | 第33页 |
·温度对相组成的影响 | 第33-34页 |
·温度对粉体表面形貌的影响 | 第34-36页 |
·pH对化学镀的影响 | 第36-40页 |
·pH对粉体增重的影响 | 第36-37页 |
·pH对镀速的影响 | 第37-38页 |
·pH对相组成的影响 | 第38-39页 |
·pH对表面形貌的影响 | 第39-40页 |
·还原剂(甲醛)浓度对化学镀的影响 | 第40-44页 |
·还原剂(甲醛)浓度对粉体增重的影响 | 第40-41页 |
·还原剂(甲醛)浓度对镀速的影响 | 第41-42页 |
·还原剂(甲醛)浓度对物相组成的影响 | 第42-43页 |
·还原剂(甲醛)浓度对表面形貌的影响 | 第43-44页 |
·主盐(CuSO_4·5H_2O)质量浓度对化学镀的影响 | 第44-47页 |
·主盐(CuSO_4·5H_2O)质量浓度对粉体增重的影响 | 第44页 |
·主盐(CuSO_4·5H_2O)质量浓度对镀速的影响 | 第44-45页 |
·主盐(CuSO_4·5H_2O)质量浓度对物相组成的影响 | 第45-46页 |
·主盐(CuSO_4·5H_2O)质量浓度对表面形貌的影响 | 第46-47页 |
·稳定剂对化学镀的影响 | 第47-49页 |
·稳定剂对粉体增重的影响 | 第47页 |
·稳定剂对镀速的影响 | 第47-48页 |
·稳定剂对相组成的影响 | 第48-49页 |
·稳定剂对表面形貌的影响 | 第49页 |
·装载量对化学镀的影响 | 第49-51页 |
·装载量对粉体增重及含铜量的影响 | 第49-50页 |
·装载量对镀速的影响 | 第50-51页 |
·装载量对相组成的影响 | 第51页 |
·装载量对表面形貌的影响 | 第51页 |
·本章小结 | 第51-53页 |
第3章 Cu-B_4C复相陶瓷的烧结 | 第53-63页 |
·引言 | 第53页 |
·实验原料 | 第53页 |
·试样成型 | 第53-54页 |
·试样烧结 | 第54-55页 |
·真空碳管炉烧结 | 第54-55页 |
·氢气气氛烧结 | 第55页 |
·材料的表征与分析 | 第55-58页 |
·XRD表征与分析 | 第55-56页 |
·SEM-EDS表征与分析 | 第56-58页 |
·材料的结构与性能 | 第58-62页 |
·实验原理及方法 | 第58-59页 |
·材料的显气孔率和体积密度 | 第59-61页 |
·材料的常温导电性能 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-63页 |
第4章 结论 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第69页 |