非制冷红外热成像技术中的微处理器系统研制
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-12页 |
·红外热成像技术的发展概况 | 第7-8页 |
·非制冷红外热成像技术发展优势 | 第8-9页 |
·非制冷红外热成像系统在不同领域的解决方案 | 第9-10页 |
·基于SOPC技术的信号处理系统 | 第9-10页 |
·基于DSP+FPGA架构的信号处理系统 | 第10页 |
·本论文主要研究工作 | 第10-12页 |
2 非制冷红外热成像系统基本理论 | 第12-22页 |
·红外辐射特性 | 第12-13页 |
·非制冷红外焦平面阵列理论 | 第13-16页 |
·非制冷红外焦平面阵列结构 | 第13-14页 |
·非制冷红外焦平面阵列热平衡方程 | 第14-16页 |
·红外图像特点及非均匀性校正 | 第16-19页 |
·红外图像信号特点 | 第16页 |
·红外图像非均匀性产生因素 | 第16-17页 |
·非均匀性校正算法 | 第17-19页 |
·非制冷红外热成像系统结构 | 第19-22页 |
·UL01011微测辐射热计红外焦平面阵列 | 第19-20页 |
·信号处理电路 | 第20-22页 |
3 基于Nios的微处理器系统设计 | 第22-38页 |
·红外热成像系统的流程管理 | 第22-23页 |
·Nios II微处理器系统 | 第23-28页 |
·Nios II处理器 | 第24-26页 |
·Nios II处理器系统配置设计 | 第26-28页 |
·基于Nios II微处理器功能实现 | 第28-38页 |
·非均匀性校正 | 第29-31页 |
·十字分划线的显示与控制 | 第31-34页 |
·字符叠加 | 第34-38页 |
4 基于DSP的微处理器系统设计 | 第38-57页 |
·TMS320F2812 DSP介绍 | 第38-39页 |
·DSP系统硬件设计 | 第39-48页 |
·CAN总线模块 | 第40-43页 |
·外部扩展存储器 | 第43-44页 |
·DSP外围电路 | 第44-46页 |
·人机接口电路 | 第46-47页 |
·电源电路 | 第47-48页 |
·DSP系统软件设计 | 第48-54页 |
·程序初始化 | 第48-49页 |
·CAN模块程序设计 | 第49-51页 |
·人机接口程序设计 | 第51-54页 |
·DSP系统调试 | 第54-57页 |
5 结束语 | 第57-59页 |
·本论文的工作总结 | 第57-58页 |
·有待进一步进行的工作 | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |