| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 引言 | 第11-37页 |
| ·化学镀 | 第11-17页 |
| ·概述 | 第11-14页 |
| ·化学镀的理论基础 | 第14-17页 |
| ·化学镀银 | 第17-26页 |
| ·银的沉积方法 | 第17-19页 |
| ·镀液组成 | 第19-20页 |
| ·各种化学镀银工艺路线 | 第20页 |
| ·化学镀银研究进展 | 第20-26页 |
| ·玻璃微球化学镀 | 第26-31页 |
| ·玻璃微球 | 第26-29页 |
| ·玻璃微球化学镀 | 第29页 |
| ·镀银玻璃微球的研究现状及进展 | 第29-31页 |
| ·导电胶研究进展 | 第31-36页 |
| ·本课题研究内容 | 第36-37页 |
| 第2章 无机基材复合粒子的制备与性能 | 第37-67页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·基材预处理 | 第37-39页 |
| ·试剂与仪器 | 第37页 |
| ·预处理工艺 | 第37-39页 |
| ·化学镀膜 | 第39-46页 |
| ·试剂及仪器 | 第39-40页 |
| ·化学镀工艺过程 | 第40-43页 |
| ·样品检测与表征 | 第43-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-65页 |
| ·预处理过程对性能的影响 | 第46-47页 |
| ·粒子分析 | 第47-53页 |
| ·预处理工艺对施镀的影响 | 第53页 |
| ·镀液配制过程及pH值对施镀的影响 | 第53-56页 |
| ·镀覆工艺对镀层形貌的影响 | 第56-64页 |
| ·玻璃微球装载量对镀层形貌的影响 | 第64-65页 |
| ·分散剂对镀覆的影响 | 第65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第3章 聚合物基复合粒子的制备及性能 | 第67-78页 |
| ·引言 | 第67-68页 |
| ·实验 | 第68-73页 |
| ·苯乙烯的精制 | 第68-69页 |
| ·PS粉体的制备 | 第69-72页 |
| ·PS粉体表面活化及镀银 | 第72-73页 |
| ·结果与讨论 | 第73-77页 |
| ·粒子分析 | 第73-75页 |
| ·单体用量对PS粉体粒径及其分布的影响 | 第75页 |
| ·初始单体浓度对PS粉体粒径及其分布的影响 | 第75-76页 |
| ·引发剂K_2S_2O_8用量对PS乳胶粒径的影响 | 第76页 |
| ·乳化剂用量对PS乳胶粒径的影响 | 第76-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 第4章 导电胶的制备与性能研究 | 第78-94页 |
| ·引言 | 第78-80页 |
| ·实验部分 | 第80-82页 |
| ·试剂及仪器 | 第80页 |
| ·导电胶制备 | 第80页 |
| ·测试及表征 | 第80-82页 |
| ·结果与讨论 | 第82-92页 |
| ·基体成分对导电胶性能的影响 | 第82页 |
| ·导电填料形貌和尺寸 | 第82-83页 |
| ·镀银粉体的填充量对电阻率的影响 | 第83-84页 |
| ·固化工艺 | 第84-91页 |
| ·导电胶的耐金属迁移性 | 第91-92页 |
| ·本章小结 | 第92-94页 |
| 第5章 基材粒子活化和成膜机理研究 | 第94-104页 |
| ·引言 | 第94页 |
| ·实验 | 第94-95页 |
| ·结果与讨论 | 第95-103页 |
| ·活化动力学 | 第95-100页 |
| ·成膜机理研究 | 第100-103页 |
| ·本章小结 | 第103-104页 |
| 第6章 结论与展望 | 第104-107页 |
| 参考文献 | 第107-114页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第114-115页 |
| 致谢 | 第115页 |