| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·无铅焊料的研究背景 | 第10-18页 |
| ·铅以及有铅焊料的危害性 | 第10-12页 |
| ·电子产品无铅化的相关法规 | 第12-13页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第13-15页 |
| ·无铅焊料的研究现状及趋势 | 第15-18页 |
| ·课题研究的意义和内容 | 第18-20页 |
| ·研究的意义 | 第18-19页 |
| ·研究的内容 | 第19-20页 |
| 第2章 Sn-Ag-Cu 三元合金焊料的特性 | 第20-30页 |
| ·Sn-Ag 系无铅焊料 | 第20-23页 |
| ·Sn-Ag-Cu 合金的特性 | 第23-28页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系合金的显微组织 | 第24页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系合金的物理性能 | 第24-28页 |
| ·无铅焊料中Sn-Ag-Cu 应用比例 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 Sn-Ag-Cu-Sb 焊料合金制备 | 第30-34页 |
| ·Sb 元素掺杂Sn-Ag 系二元合金 | 第30-31页 |
| ·三元系基料共晶成分的选择 | 第31-32页 |
| ·Sn-Ag-Cu-Sb 焊料合金制备方案 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 Sn-Ag-Cu-Sb 焊料的物理性能测试及分析 | 第34-47页 |
| ·密度的测试及结果分析 | 第34-36页 |
| ·杨氏模量测试及结果分析 | 第36-38页 |
| ·硬度的测试及结果分析 | 第38-42页 |
| ·热膨胀系数的测试及结果分析 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |