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季铵盐修饰碳基复合材料的制备及其电容去离子杀菌性能

摘要第2-3页
Abstract第3页
1 绪论第8-23页
    1.1 杀菌消毒方法第8-10页
        1.1.1 高温第8-9页
        1.1.2 过滤第9页
        1.1.3 紫外线第9页
        1.1.4 氯消毒第9-10页
        1.1.5 臭氧第10页
    1.2 电容去离子技术第10-17页
        1.2.1 电容去离子技术的原理第11-13页
        1.2.2 电容去离子技术的电极材料第13-17页
    1.3 电容去离子杀菌技术第17-19页
    1.4 季铵盐化合物第19-21页
        1.4.1 季铵盐化合物的抗微生物性能第19-21页
        1.4.2 季铵盐化合物的杀菌机理第21页
    1.5 本文研究意义及内容第21-23页
2 实验部分第23-29页
    2.1 实验原料和试剂第23-24页
    2.2 实验仪器和设备第24-25页
    2.3 表征方法第25-26页
        2.3.1 扫描电子显微镜第25页
        2.3.2 X射线衍射第25页
        2.3.3 热重分析第25页
        2.3.4 傅里叶变换红外光谱第25页
        2.3.5 元素分析第25页
        2.3.6 Zeta电位分析第25-26页
        2.3.7 激光扫描共聚焦显微镜第26页
    2.4 电容去离子杀菌测试第26-29页
        2.4.1 电容去离子杀菌装置第26-27页
        2.4.2 电容去离子杀菌模块第27-28页
        2.4.3 溶液的配制第28-29页
3 季铵化聚(4-乙烯基吡啶)修饰活性炭的制备及其杀菌性能第29-41页
    3.1 引言第29页
    3.2 实验方法第29-31页
        3.2.1 材料的制备方法第29-30页
        3.2.2 杀菌曲线测试第30-31页
        3.2.3 杀菌机理研究第31页
        3.2.4 电容去离子杀菌测试第31页
    3.3 材料表征第31-34页
        3.3.1 形貌分析第31-32页
        3.3.2 材料表面官能团分析第32-33页
        3.3.3 季铵化聚(4-乙烯基吡啶)负载量分析第33-34页
    3.4 材料的杀菌性能第34-35页
    3.5 杀菌机理分析第35-37页
    3.6 电容去离子杀菌性能第37-40页
        3.6.1 季铵化聚(4-乙烯基吡啶)负载量的影响第37页
        3.6.2 操作参数的影响第37-39页
        3.6.3 盐浓度的影响及循环性能第39-40页
    3.7 本章小结第40-41页
4 二甲基十八烷基(3-三甲氧基硅丙基)氯化铵修饰氧化石墨烯的制备及其杀菌性能第41-54页
    4.1 引言第41-42页
    4.2 实验方法第42-44页
        4.2.1 材料的制备方法第42-43页
        4.2.2 杀菌曲线测试第43-44页
        4.2.3 电容去离子杀菌测试第44页
    4.3 材料表征第44-49页
        4.3.1 前驱体比例的影响第44-47页
        4.3.2 反应时间的影响第47-49页
    4.4 材料的杀菌性能第49-51页
        4.4.1 前驱体比例的影响第49-50页
        4.4.2 反应时间的影响第50-51页
    4.5 电容去离子杀菌性能第51-53页
        4.5.1 二甲基十八烷基(3-三甲氧基硅丙基)氯化铵负载量的影响第51-52页
        4.5.2 盐浓度的影响第52-53页
    4.6 本章小结第53-54页
结论第54-55页
参考文献第55-65页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第65-66页
致谢第66-68页

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