基于光参量放大的光学元件损伤检测技术研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 高功率激光辐照下的光学元件损伤 | 第9-10页 |
| 1.3 光学元件损伤在线检测技术 | 第10-14页 |
| 1.4 基于OPA的微弱信号放大技术 | 第14-15页 |
| 1.5 本论文的主要内容和目标 | 第15-17页 |
| 2 光参量放大技术 | 第17-32页 |
| 2.1 光参量放大技术的发展 | 第17-18页 |
| 2.2 基本理论 | 第18-24页 |
| 2.3 光在晶体中的传播特性 | 第24-28页 |
| 2.3.1 相位匹配的物理意义 | 第25-26页 |
| 2.3.2 相位匹配的分类及实现 | 第26-28页 |
| 2.4 有效非线性系数 | 第28-29页 |
| 2.5 影响增益的其他因素 | 第29-31页 |
| 2.5.1 走离效应 | 第29-30页 |
| 2.5.2 群速度失配 | 第30页 |
| 2.5.3 包络色散 | 第30-31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 光学元件损伤检测的光参量放大 | 第32-42页 |
| 3.1 检测原理及光路排布 | 第32-33页 |
| 3.2 非线性晶体设计 | 第33-37页 |
| 3.2.1 晶体种类选择 | 第33-34页 |
| 3.2.2 相位匹配及有效非线性系数 | 第34-36页 |
| 3.2.3 晶体厚度及放大增益 | 第36-37页 |
| 3.3 入射角度对OPA的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.1 输出信号光角度与入射光角度的关系 | 第37-38页 |
| 3.3.2 输出信号光强度与入射光角度的关系 | 第38-40页 |
| 3.4 损伤点散射能量传输模型 | 第40-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 实验数据分析 | 第42-52页 |
| 4.1 OPA放大能力测试 | 第42-43页 |
| 4.2 实验结果分析 | 第43-49页 |
| 4.2.1 晶体姿态对OPA的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.2 被测元件姿态对灰度的影响 | 第44-45页 |
| 4.2.3 损伤深度对灰度的影响 | 第45-47页 |
| 4.2.4 横向损伤尺寸对灰度的影响 | 第47-49页 |
| 4.3 损伤提取与精度分析 | 第49-50页 |
| 4.3.1 损伤提取 | 第49-50页 |
| 4.3.2 损伤精度分析 | 第50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 5 结论与展望 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-60页 |
| 附录 | 第60页 |
