首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--一般性问题论文--结构论文

复杂通信机箱内高速连接器电磁干扰建模与仿真

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 国内外研究动态第9-12页
        1.2.1 干扰源数值建模方法第9-10页
        1.2.2 系统级电磁兼容仿真方法第10-12页
    1.3 本文主要研究内容第12-14页
第二章 电磁兼容建模理论与仿真方法第14-28页
    2.1 通信机箱电磁兼容问题描述第14-17页
    2.2 通信机箱中电磁干扰源概述第17-22页
        2.2.1 线缆辐射第17-19页
        2.2.2 高速连接器第19-22页
        2.2.3 芯片及散热器第22页
    2.3 机箱屏蔽效能评估方法第22-26页
        2.3.1 机箱屏蔽效能描述第23-24页
        2.3.2 基于混响室的机箱屏效测试方法第24-26页
    2.4 基于等效原理的近场等效源模拟第26-27页
    2.5 小结第27-28页
第三章 高速连接器电磁建模与分析第28-42页
    3.1 高速连接器的数值建模第28-29页
    3.2 损耗信道下的电磁辐射第29-31页
    3.3 干扰源谐振和辐射特性分析第31-41页
    3.4 小结第41-42页
第四章 复杂机箱谐振特性建模第42-52页
    4.1 背景传输媒质等效模型第42-44页
    4.2 机箱的混响室等效第44-45页
    4.3 复杂机箱谐振特性建模第45-51页
    4.4 小结第51-52页
第五章 复杂机箱内高速连接器的辐射风险第52-62页
    5.1 基于近场源的协同仿真方法第52-54页
    5.2 高速连接器随机信号分析效应研究第54-61页
        5.2.1 蒙特卡罗统计模型第55-56页
        5.2.2 机箱泄漏场强统计分析第56-61页
    5.3 小结第61-62页
第六章 结束语第62-64页
    6.1 总结第62页
    6.2 未来展望第62-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-70页
攻硕期间的研究成果第70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:超宽带GaN MMIC功率放大器
下一篇:Ka波段功率放大器MMIC的研究