| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 导电涂料的分类 | 第10-12页 |
| 1.2.1 结构型导电涂料 | 第11-12页 |
| 1.2.2 填充型导电涂料 | 第12页 |
| 1.3 填充型导电涂料的组成 | 第12-18页 |
| 1.3.1 基体树脂 | 第12-13页 |
| 1.3.2 固化剂 | 第13-14页 |
| 1.3.3 导电填料 | 第14-17页 |
| 1.3.4 溶剂和助剂 | 第17-18页 |
| 1.4 导电涂料的国内外发展状况 | 第18-20页 |
| 1.5 导电涂料的应用 | 第20-21页 |
| 1.5.1 印制电路板线路材料 | 第20-21页 |
| 1.5.2 电磁波屏蔽涂料 | 第21页 |
| 1.5.3 抗静电涂料 | 第21页 |
| 1.6 本论文研究内容 | 第21-24页 |
| 第二章 填充型导电涂料的导电机理 | 第24-30页 |
| 2.1 填充型导电涂料导电机理概述 | 第24-25页 |
| 2.2 金属填充型导电涂料导电机理 | 第25-26页 |
| 2.3 填充型导电聚合物导电机理的几种理论模型及电阻率的计算 | 第26-30页 |
| 2.3.2 凝胶化理论 | 第27页 |
| 2.3.3 有效场理论 | 第27页 |
| 2.3.4 隧道效应学说 | 第27-28页 |
| 2.3.5 活化隧道理论 | 第28-30页 |
| 第三章 实验材料及制备方法 | 第30-38页 |
| 3.1 实验材料与实验仪器设备 | 第30-31页 |
| 3.1.1 实验药品 | 第30页 |
| 3.1.2 实验设备 | 第30-31页 |
| 3.2 导电涂料各项性能测试 | 第31-32页 |
| 3.3 片状银粉的球磨制备工艺及表征 | 第32-34页 |
| 3.3.1 片状银粉的球磨 | 第32-33页 |
| 3.3.2 片状银粉的表征 | 第33-34页 |
| 3.4 导电涂料的制备工艺 | 第34-35页 |
| 3.4.1 导电填料的表面预处理 | 第34-35页 |
| 3.4.2 导电涂料的配制与固化 | 第35页 |
| 3.5 导电涂料的制备注意事项 | 第35-37页 |
| 3.5.1 导电涂料的混合工艺 | 第35页 |
| 3.5.2 导电涂料粘度控制工艺 | 第35-36页 |
| 3.5.3 被喷涂板材的表面处理及涂料喷涂工艺 | 第36页 |
| 3.5.4 测试与表征 | 第36-37页 |
| 3.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 球磨法制备片状银粉的工艺研究 | 第38-47页 |
| 4.1 引言 | 第38-39页 |
| 4.2 高能球磨技术原理 | 第39-40页 |
| 4.3 球磨介质对片状银粉形貌的影响 | 第40-42页 |
| 4.4 球磨时间对片状银粉的粒径分布的影响 | 第42-43页 |
| 4.5 银粉的平均粒径随球磨时间的变化 | 第43-44页 |
| 4.6 银粉的微观形貌随球磨时间的变化 | 第44-45页 |
| 4.7 片状银粉导电涂料表面方阻分析 | 第45-46页 |
| 4.8 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 银粉填料的表面处理 | 第47-56页 |
| 5.1 导电填料与树脂间的相容性 | 第47页 |
| 5.2 偶联剂的作用机理 | 第47-48页 |
| 5.3 硅烷偶联剂 | 第48-49页 |
| 5.3.1 硅烷偶联剂KH550 | 第49页 |
| 5.3.2 硅烷偶联剂KH560 | 第49页 |
| 5.4 偶联剂的选择 | 第49-53页 |
| 5.4.1 导电填料表面处理的红外分析 | 第49-51页 |
| 5.4.2 不同偶联剂含量对涂层导电性的影响 | 第51-52页 |
| 5.4.3 不同偶联剂含量对涂层拉伸性能的影响 | 第52-53页 |
| 5.4.4 两种偶联剂联合使用对导电层的电学与力学性能的影响 | 第53页 |
| 5.5 偶联剂对导电填料抗沉降性能的影响 | 第53-54页 |
| 5.6 偶联剂对导电涂料粘度的影响 | 第54-55页 |
| 5.7 本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 银系导电涂料制备工艺的研究 | 第56-67页 |
| 6.1 银粉形貌对涂层导电性能的影响 | 第56-57页 |
| 6.2 片状银粉的粒径 | 第57-58页 |
| 6.3 填料含量对导电性的影响 | 第58-60页 |
| 6.4 溶剂的选择 | 第60-61页 |
| 6.4.1 溶剂的溶解性 | 第60-61页 |
| 6.4.2 溶剂的挥发速度 | 第61页 |
| 6.5 导电涂料的差热扫描分析与热失重分析 | 第61-63页 |
| 6.6 固化温度和固化时间对导电涂层性能的影响研究 | 第63-64页 |
| 6.7 固化助剂的用量对导电涂料性能的影响 | 第64页 |
| 6.8. 喷涂工艺对导电涂料电学性能的影响 | 第64-66页 |
| 6.9 本章小结 | 第66-67页 |
| 第七章 全文总结 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
