| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 钼铜复合材料的性质 | 第9-11页 |
| 1.1.1 钼和铜的性质 | 第9-10页 |
| 1.1.2 钼铜复合材料的性质 | 第10-11页 |
| 1.2 钼铜复合材料的应用 | 第11-12页 |
| 1.3 钼铜复合粉体制备工艺 | 第12-14页 |
| 1.3.1 传统制备工艺 | 第12页 |
| 1.3.2 新型制备工艺 | 第12-13页 |
| 1.3.3 活化元素烧结 | 第13-14页 |
| 1.4 钼铜复合材料制备方法 | 第14-15页 |
| 1.4.1 熔渗法 | 第14页 |
| 1.4.2 等静压成形技术 | 第14-15页 |
| 1.4.3 真空热压烧结 | 第15页 |
| 1.4.4 放电等离子烧结 | 第15页 |
| 1.5 研究目的和研究内容 | 第15-17页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第15-16页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第16-17页 |
| 2 钼铜复合材料制备及试验方法 | 第17-25页 |
| 2.1 蒸发结晶制备Mo-20Cu复合粉末 | 第17-19页 |
| 2.1.1 钼铜前驱体的制备 | 第17-18页 |
| 2.1.2 CuMoO_4+MoO_3粉体的制备 | 第18页 |
| 2.1.3 氢气还原制备Mo-20Cu复合粉末 | 第18-19页 |
| 2.2 钼铜复合粉末的烧结 | 第19-20页 |
| 2.3 钼铜复合粉末表征和烧结体显微组织观察 | 第20页 |
| 2.3.1 差热-热重分析 | 第20页 |
| 2.3.2 X射线衍射(XRD)分析 | 第20页 |
| 2.3.3 扫描电子显微镜(SEM)观察 | 第20页 |
| 2.3.4 透射电子显微镜(TEM)观察 | 第20页 |
| 2.4 钼铜复合材料密度及压坏收缩率测试 | 第20-22页 |
| 2.4.1 钼铜烧结体密度的测试 | 第20-21页 |
| 2.4.2 钼铜烧结体收缩率的测试 | 第21-22页 |
| 2.5 钼铜复合材料力学和电学性能测试 | 第22-23页 |
| 2.5.1 显微维氏硬度测试 | 第22页 |
| 2.5.2 室温压缩实验 | 第22页 |
| 2.5.3 室温弯曲实验 | 第22-23页 |
| 2.5.4 烧结体导电率测试 | 第23页 |
| 2.6 研究技术路线图 | 第23-25页 |
| 3 蒸发结晶法制备钼铜复合粉末工艺分析 | 第25-39页 |
| 3.1 硝酸铜溶液pH值对钼铜前驱体粉末的影响 | 第25-28页 |
| 3.1.1 XRD物相分析 | 第25-26页 |
| 3.1.2 前驱体粉末形貌分析 | 第26-28页 |
| 3.2 加热功率对钼铜前驱体粉末的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.1 XRD物相分析 | 第28页 |
| 3.2.2 前驱体粉末形貌分析 | 第28-29页 |
| 3.3 搅拌速率对前驱体粉末的影响 | 第29-32页 |
| 3.3.1 XRD物相分析 | 第29-30页 |
| 3.3.2 前驱体粉末形貌分析 | 第30-32页 |
| 3.4 煅烧过程分析 | 第32-35页 |
| 3.4.1 钼铜前驱体粉末的差热-热重分析 | 第32-33页 |
| 3.4.2 不同温度下煅烧产物的物相和形貌分析 | 第33-35页 |
| 3.5 氢气还原钼铜氧化物复合粉末的物相与形貌分析 | 第35-38页 |
| 3.5.1 钼铜复合粉末XRD分析 | 第35页 |
| 3.5.2 钼铜复合粉体SEM形貌分析 | 第35-37页 |
| 3.5.3 钼铜复合粉体TEM分析 | 第37-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 不同烧结方式制备钼铜复合材料显微组织和成分分析 | 第39-47页 |
| 4.1 烧结体表面显微组织 | 第39-41页 |
| 4.1.1 热压烧结工艺参数对烧结体表面显微组织的影响 | 第39-40页 |
| 4.1.2 无压烧结温度对烧结体表面显微组织的影响 | 第40-41页 |
| 4.2 烧结体断口形貌和成分分析 | 第41-45页 |
| 4.2.1 热压烧结工艺参数对断口形貌的影响 | 第41-42页 |
| 4.2.2 无压烧结温度对断口形貌的影响 | 第42-45页 |
| 4.3 本章小结 | 第45-47页 |
| 5 不同烧结方式下烧结体力学及电学性能分析 | 第47-59页 |
| 5.1 烧结体密度和硬度实验结果与分析 | 第47-50页 |
| 5.1.1 热压烧结 | 第47-48页 |
| 5.1.2 氢气气氛无压烧结 | 第48-50页 |
| 5.2 烧结体室温压缩实验结果与分析 | 第50-52页 |
| 5.2.1 热压烧结 | 第50-51页 |
| 5.2.2 氢气气氛无压烧结 | 第51-52页 |
| 5.3 烧结体室温抗弯强度实验结果与分析 | 第52-55页 |
| 5.3.1 热压烧结 | 第52-53页 |
| 5.3.2 氢气气氛无压烧结 | 第53-55页 |
| 5.4 烧结体导电性实验结果与分析 | 第55-56页 |
| 5.4.1 热压烧结 | 第55页 |
| 5.4.2 氢气气氛无压烧结 | 第55-56页 |
| 5.5 不同烧结方式下制备的钼铜复合材料性能对比讨论 | 第56-57页 |
| 5.6 本章小结 | 第57-59页 |
| 6 结论 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
