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基于0.13μm CMOS工艺的10Gb/s高速光接收机设计

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第8-16页
    1.1 研究背景第8页
    1.2 光接收机第8-10页
        1.2.1 光接收机系统第8-9页
        1.2.2 光电探测器的设计要求第9页
        1.2.3 前置放大器的设计指标第9-10页
        1.2.4 光接收机研究意义第10页
    1.3 光接收机发展历史和研究现状第10-13页
        1.3.1 化合物工艺集成光接收机第10-11页
        1.3.2 CMOS 工艺混合集成的光接收机第11-12页
        1.3.3 Si 基标准 CMOS 工艺的单片集成光接收机第12-13页
    1.4 论文主要内容和章节安排第13-16页
        1.4.1 论文主要内容第13页
        1.4.2 章节安排第13页
        1.4.3 创新点第13-16页
第二章 光电探测器理论基础第16-30页
    2.1 引言第16页
    2.2 光电探测器的工作原理第16-19页
        2.2.1 载流子产生和复合第16-18页
        2.2.2 光电探测器的工作原理第18-19页
    2.3 光电探测器的性能指标第19-23页
        2.3.1 光电转换效率第19-20页
        2.3.2 响应速度第20-21页
        2.3.3 暗电流第21页
        2.3.4 光谱响应第21页
        2.3.5 光电二极管的带宽第21-22页
        2.3.6 噪声特性第22-23页
    2.4 光电探测器的结构第23-26页
        2.4.1 PIN 光电探测器第23-25页
        2.4.2 雪崩光电二极管(APD)第25页
        2.4.3 与 CMOS 工艺兼容的光电探测器第25-26页
    2.5 与 Si 基 CMOS 工艺兼容的光电探测器速度理论第26-29页
        2.5.1 漂移速度第26-27页
        2.5.2 n 阱区空穴扩散速度第27-28页
        2.5.3 p 阱区电子扩散速度第28-29页
    2.6 本章小结第29-30页
第三章 新型深 n 阱高速光电探测器研究第30-44页
    3.1 引言第30页
    3.2 器件结构第30-31页
    3.3 特性仿真与结果分析第31-43页
        3.3.1 光源波长第31-32页
        3.3.2 表面电势对耗尽层宽度影响第32-35页
        3.3.3 电场分布第35-37页
        3.3.4 电流组成第37-39页
        3.3.5 器件带宽第39-41页
        3.3.6 噪声特性第41页
        3.3.7 寄生电容第41-43页
    3.4 本章小结第43-44页
第四章 10Gb/s 高速前置放大器设计与仿真第44-58页
    4.1 引言第44页
    4.2 前置放大器拓扑结构第44页
    4.3 前置放大器结构探索第44-51页
        4.3.1 常见放大器类型第45-46页
        4.3.2 共源负反馈第46-47页
        4.3.3 共栅负反馈第47-48页
        4.3.4 RGC 电路第48-50页
        4.3.5 电感峰化第50-51页
    4.4 前置放大器仿真分析第51-57页
        4.4.1 瞬态仿真曲线第51-52页
        4.4.2 频率特性曲线第52-54页
        4.4.3 噪声曲线第54-55页
        4.4.4 眼图第55-57页
    4.5 本章小结第57-58页
第五章 总结与展望第58-60页
    5.1 总结第58-59页
    5.2 展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-65页
硕士期间参加的科研项目第65-66页
    科研项目第65页
    研究成果第65-66页

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