摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-27页 |
1.1 引言 | 第11-12页 |
1.2 国内外发展现状 | 第12-13页 |
1.2.1 国内发展现状 | 第12页 |
1.2.2 国外发展现状 | 第12-13页 |
1.3 微通道板的类型、工艺及结构和工作原理 | 第13-17页 |
1.3.1 微通道板的类型 | 第13-14页 |
1.3.2 微通道板制备工艺 | 第14-16页 |
1.3.3 微通道板结构和工作原理 | 第16-17页 |
1.4 通道板内壁界面的研究现状 | 第17-18页 |
1.5 微通道板增益理论模型的研究现状 | 第18-24页 |
1.5.1 电子增益理论模型的重要影响因素 | 第19-21页 |
1.5.2 第一类电子增益理论模型 | 第21-23页 |
1.5.3 第二类电子增益理论模型 | 第23-24页 |
1.6 本文的研究目的和内容及论文创新点 | 第24-27页 |
1.6.1 研究目的和内容 | 第24-25页 |
1.6.2 创新点 | 第25-27页 |
第2章 实验样品制备 | 第27-35页 |
2.1 主要原材料、仪器设备 | 第27-28页 |
2.1.1 主要原材料 | 第27页 |
2.1.2 仪器设备 | 第27-28页 |
2.2 微通道板实验样品制备 | 第28-30页 |
2.3 压片法实验样品制备 | 第30-31页 |
2.4 测试方法 | 第31-35页 |
2.4.1 膨胀系数 | 第31-32页 |
2.4.2 光学性能 | 第32页 |
2.4.3 界面性能 | 第32-33页 |
2.4.4 电子增益 | 第33-35页 |
第3章 热过程对界面扩散的影响 | 第35-49页 |
3.1 引言 | 第35-36页 |
3.2 微通道板玻璃的基本性能 | 第36-38页 |
3.2.1 微通道板芯、皮玻璃的热膨胀系数 | 第36页 |
3.2.2 微通道板芯、皮玻璃的光学性能 | 第36-37页 |
3.2.3 微通道板芯玻璃的酸蚀速率 | 第37-38页 |
3.3 微通道板单丝、复丝及坯板芯、皮玻璃界面的扩散 | 第38-42页 |
3.3.1 微通道板单丝芯、皮界面成分扩散 | 第38-41页 |
3.3.2 微通道板复丝芯、皮界面成分扩散 | 第41-42页 |
3.3.3 微通道板坯板芯、皮界面成分扩散 | 第42页 |
3.4 压片法下不同热压温度和压力对微孔微观形貌的影响 | 第42-46页 |
3.4.1 不同热压条件对芯、皮玻璃界面成分扩散的影响 | 第43页 |
3.4.2 不同热压条件对芯、皮玻璃界面微观形貌的影响 | 第43-46页 |
3.5 芯、皮玻璃界面的扩散过程 | 第46页 |
3.6 本章小结 | 第46-49页 |
第4章 热过程温度对微通道板增益的影响 | 第49-65页 |
4.1 引言 | 第49页 |
4.2 热过程温度对芯、皮玻璃界面成分的影响 | 第49-58页 |
4.2.1 改变单丝拉制温度对芯、皮玻璃界面成分的影响 | 第49-52页 |
4.2.2 改变复丝拉制温度对芯、皮玻璃界面成分的影响 | 第52-55页 |
4.2.3 改变热压温度对芯、皮玻璃界面成分的影响 | 第55-58页 |
4.3 热过程温度对微通道板电子增益的影响 | 第58-60页 |
4.3.1 改变单丝拉制温度对微通道板电子增益的影响 | 第58-59页 |
4.3.2 改变复丝拉制温度对微通道板电子增益的影响 | 第59-60页 |
4.3.3 改变热压温度对微通道板电子增益的影响 | 第60页 |
4.4 热过程温度对电子增益理论模型参数的关系 | 第60-63页 |
4.4.1 单丝组温度变化对增益理论模型参数的影响 | 第61页 |
4.4.2 复丝组温度变化对增益理论模型参数的影响 | 第61-62页 |
4.4.3 热压组温度变化对增益理论模型参数的影响 | 第62-63页 |
4.5 本章小结 | 第63-65页 |
第5章 微通道板增益理论模型的优化及模拟 | 第65-75页 |
5.1 引言 | 第65页 |
5.2 第一类电子增益理论模型的优化及模拟 | 第65-67页 |
5.3 第二类电子增益理论模型的优化及模拟 | 第67-74页 |
5.4 本章小结 | 第74-75页 |
结论与展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
攻读硕士学位期间的科研成果及所获奖励 | 第81-83页 |
致谢 | 第83页 |