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10kV高压开关柜无线测温技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第6-9页
Content第9-12页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 研究背景及意义第12-14页
    1.2 高压开关柜测温技术的特点与研究现状第14-17页
        1.2.1 高压开关柜测温的特点第14-15页
        1.2.2 国内外高压开关柜测温技术的研究现状第15-17页
    1.3 论文的主要内容与章节结构第17-20页
第二章 无线测温系统的整体方案设计第20-34页
    2.1 高压开关柜概述第20-21页
    2.2 系统总体设计第21-22页
        2.2.1 系统设计要求第21页
        2.2.2 系统总体方案第21-22页
    2.3 温度传感器第22-24页
    2.4 高、低压侧信号传输方式第24-30页
        2.4.1 常用的无线通信方式比较与选择第25-27页
        2.4.2 蓝牙协议第27-28页
        2.4.3 蓝牙信号的发送与接收第28-30页
    2.5 高压侧供电电源第30-34页
第三章 系统硬件电路设计第34-58页
    3.1 温度检测模块第34-42页
        3.1.1 测温检测系统构架第34页
        3.1.2 DS18B20温度传感器简介第34-38页
        3.1.3 DS18B20温度传感器电路设计第38-39页
        3.1.4 微处理器模块第39-42页
            3.1.4.1 微处理器选择第39-40页
            3.1.4.2 微处理器应用电路第40-41页
            3.1.4.3 下载调试模块第41-42页
    3.2 蓝牙无线通信模块第42-45页
        3.2.1 BLK-MD-BC04-B蓝牙模块第42-43页
        3.2.2 BLK-MD-BC04-B蓝牙模块硬件设计第43-45页
    3.3 CT互感器电源第45-49页
        3.3.1 CT磁感应线圈原理第46-47页
        3.3.2 磁芯材料及线圈匝数的选择第47-48页
        3.3.3 电压保护和能量泄放第48-49页
    3.4 数据处理控制单元第49-53页
        3.4.1 多路开关模块第50-51页
        3.4.2 低压端供电电源第51-53页
    3.5 RS-485电路设计第53-55页
    3.6 数据存储电路设计第55-56页
    3.7 LCD显示单元第56-58页
第四章 系统软件设计第58-72页
    4.1 软件集成开发环境简介第58-59页
    4.2 软件总体结构第59-62页
        4.2.1 高压侧软件总体结构第60-61页
        4.2.2 低压侧软件总体结构第61-62页
    4.3 DS18820程序设计第62-64页
    4.4 蓝牙通信程序设计第64-66页
    4.5 存储器程序设计第66-68页
    4.6 LCD显示程序设计第68-72页
第五章 系统调试与结果第72-80页
    5.1 硬件调试第72-74页
    5.2 软件调试第74-75页
    5.3 现场安装调试第75-80页
第六章 总结与展望第80-82页
    6.1 总结第80页
    6.2 展望第80-82页
参考文献第82-84页
致谢第84-86页
攻读硕士学位期间研究成果第86页

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