基于FPGA的激光三维成像电子学系统设计
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
1 绪论 | 第9-15页 |
1.1 激光三维成像技术综述 | 第9-12页 |
1.1.1 激光三维成像技术原理 | 第9-10页 |
1.1.2 激光技术的应用 | 第10页 |
1.1.3 激光三维成像技术发展现状 | 第10-12页 |
1.2 本系统整体结构及研究内容 | 第12-15页 |
1.2.1 本系统整体结构 | 第12-13页 |
1.2.2 本文的研究内容 | 第13-15页 |
2 系统的电子学整体结构 | 第15-18页 |
2.1 系统的流程控制 | 第15-17页 |
2.2 系统电子学设计方案 | 第17-18页 |
3 三维成像系统的硬件设计 | 第18-30页 |
3.1 核心硬件的设计方案 | 第18-19页 |
3.2 主要器件的选型 | 第19-26页 |
3.2.1 回波脉冲探测器选型 | 第19-20页 |
3.2.2 FPGA芯片的选择 | 第20-22页 |
3.2.3 DA芯片的选择 | 第22-24页 |
3.2.4 比较电路芯片的选择 | 第24-25页 |
3.2.5 放大电路芯片选型 | 第25-26页 |
3.3 硬件电路设计 | 第26-30页 |
3.3.1 FPGA配置电路设计 | 第26-27页 |
3.3.2 DA输出电路设计 | 第27-28页 |
3.3.3 SPM探测器配置电路设计 | 第28-30页 |
4 激光三维成像系统软件设计 | 第30-44页 |
4.1 FPGA内部逻辑设计部分 | 第30-35页 |
4.1.1 FPGA逻辑总体设计 | 第30-31页 |
4.1.2 数据采集模块逻辑设计 | 第31-33页 |
4.1.3 计数模块逻辑设计 | 第33-34页 |
4.1.4 数据传输控制模块的设计 | 第34-35页 |
4.2 Nios Ⅱ软件设计 | 第35-44页 |
4.2.1 Nios Ⅱ整体设计 | 第35-38页 |
4.2.2 底层Nios Ⅱ软件设计 | 第38-39页 |
4.2.3 顶层Nios Ⅱ软件设计 | 第39-44页 |
5 系统测试与结论分析 | 第44-50页 |
5.1 系统整体硬件结构 | 第44-46页 |
5.2 DA闽值信号模块测试 | 第46-47页 |
5.3 底层FPGA与顶层FPGA通信测试 | 第47页 |
5.4 计数模块的测试 | 第47-50页 |
6 总结与展望 | 第50-51页 |
参考文献 | 第51-53页 |
致谢 | 第53-54页 |
个人简历 | 第54页 |