IGBT封装模块散热特性的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 1 概论 | 第8-15页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 IGBT 发展现状和研究现状 | 第9-14页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第14-15页 |
| 2 IGBT 封装模块介绍与散热分析 | 第15-21页 |
| 2.1 基本结构 | 第15-16页 |
| 2.2 传热学基本原理 | 第16-18页 |
| 2.3 电力电子器件的失效原因和散热方式介绍 | 第18-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 3 IGBT 热学特性仿真模拟与验证 | 第21-32页 |
| 3.1 样品剖析与仿真模拟 | 第22-25页 |
| 3.2 实际验证 | 第25-28页 |
| 3.3 RC 热电耦合理论 | 第28-30页 |
| 3.4 实验对照结果 | 第30页 |
| 3.5 本章小结 | 第30-32页 |
| 4 IGBT 模块散热研究 | 第32-39页 |
| 4.1 芯片间距 | 第32-33页 |
| 4.2 DCB 衬板 | 第33-36页 |
| 4.3 底铜板厚度 | 第36页 |
| 4.4 热阻分析 | 第36-38页 |
| 4.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 5 总结和未来展望 | 第39-41页 |
| 5.1 论文总结 | 第39-40页 |
| 5.2 未来展望 | 第40-41页 |
| 致谢 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-46页 |
| 附录I 攻读硕士期间发表的论文 | 第46页 |
