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光学薄膜生长过程的缺陷形成机理研究

中文摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-19页
    1.1 光学薄膜的发展及应用第8-9页
        1.1.1 光学薄膜的发展第8页
        1.1.2 光学薄膜的应用第8-9页
    1.2 光学薄膜制造工艺第9-15页
        1.2.1 真空技术第9-11页
        1.2.2 成膜技术第11-13页
        1.2.3 膜厚监控技术第13-14页
        1.2.4 薄膜质量影响因素第14-15页
        1.2.5 光学薄膜从设计到制备过程第15页
    1.3 光学薄膜的缺陷研究进展第15-16页
    1.4 本论文的研究背景、目的及内容第16-19页
        1.4.1 研究背景第16-18页
        1.4.2 研究目的及内容第18-19页
第二章 红外膜中的膜裂缺陷第19-32页
    2.1 红外膜样品第19-22页
        2.1.1 样品介绍第19页
        2.1.2 出现的问题:第19-22页
            2.1.2.1 光谱漂移第20页
            2.1.2.2 脱膜第20-21页
            2.1.2.3 膜裂第21-22页
    2.2 膜裂形成机理第22-26页
        2.2.1 薄膜应力研究第22-23页
        2.2.2 薄膜应力产生原因及影响第23-26页
    2.3 膜裂优化实验第26-31页
        2.3.1 分层褪火第26-27页
        2.3.2 不同温度下的膜裂对比第27-28页
        2.3.3 使用过渡层第28-31页
    2.4 小结第31-32页
第三章 溅点节瘤缺陷第32-45页
    3.1 常见的溅点节瘤缺陷第32-33页
    3.2 溅点节瘤缺陷形成机理第33-37页
    3.3 溅点影响因素验证第37-41页
        3.3.1 原料对比实验第37-39页
            3.3.1.1 不同厂家(默克Merck、奥普Aopu)原料对比第37-38页
            3.3.1.2 同厂家不同批次膜料对比:第38-39页
        3.3.2 膜料预熔第39-40页
            3.3.2.1 :无预熔(挡板直接打开)、正常预熔结果对比第39页
            3.3.2.2 :不同预熔参数结果对比:第39-40页
        3.3.3 镀膜过程实际功率第40-41页
    3.4 溅点控制措施第41-43页
        3.4.1 原料第41-42页
        3.4.2 膜料预熔第42-43页
        3.4.3 镀膜过程第43页
    3.5 溅点控制效果第43-44页
    3.6 小结第44-45页
第四章 块状及条状缺陷第45-58页
    4.1 块状缺陷第45-46页
    4.2 条状缺陷第46-58页
        4.2.1 P scratch 缺陷初期调查分析过程第47-49页
            4.2.1.1 P scratch与玻璃基片的相关性第47-48页
            4.2.1.2 离子源、卤钨灯相关性实验第48-49页
            4.2.1.3. 镀膜材料相关性实验第49页
        4.2.2 仪器测试分析第49-50页
            4.2.2.1 场发射扫描电子显微镜(FE SEM)测试第49-50页
            4.2.2.2 EDX分析结果第50页
        4.2.3 SiO_2 成膜机理探讨第50-54页
            4.2.3.1 薄膜生长模式第51页
            4.2.3.2 薄膜生长过程中的缺陷第51-52页
            4.2.3.3 SiO_2 的晶体结构第52-53页
            4.2.3.4 SiO_2 晶形第53页
            4.2.3.5 长条状P scratch形成原因第53-54页
        4.2.4 P scratch影响因素验证第54-56页
            4.2.4.1 不同批次SiO_2 材料的P scratch比例结果第54页
            4.2.4.2 不同预熔条件下的P scratch比例测试分析结果第54-55页
            4.2.4.3. SiO_2 极限沉积速率测试第55-56页
        4.2.5 P scratch控制措施及效果第56-57页
            4.2.5.1 P scratch控制措施第56页
            4.2.5.2 P scratch控制效果第56-57页
        4.2.6 小结第57-58页
第五章 总结与展望第58-60页
    5.1 总结第58页
    5.2 展望第58-60页
参考文献第60-62页
发表论文和科研情况说明第62-63页
致谢第63页

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