| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-27页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 红外探测器 | 第14-16页 |
| 1.2.1 微测辐射热计 | 第14-15页 |
| 1.2.2 测辐射热电偶或热电堆 | 第15-16页 |
| 1.2.3 热释电探测器 | 第16页 |
| 1.3 非制冷型红外探测器 | 第16-24页 |
| 1.3.1 微测辐射热计探测基础 | 第16-20页 |
| 1.3.2 发展现状 | 第20-23页 |
| 1.3.3 未来趋势 | 第23-24页 |
| 1.4 高性能探测器一体化设计关键技术 | 第24-25页 |
| 1.5 本论文的工作 | 第25-27页 |
| 第二章 微测辐射热计器件一体化设计模型研究 | 第27-40页 |
| 2.1 微测辐射热计探测器工作原理 | 第27-29页 |
| 2.2 微测辐射热计的等效电阻 | 第29-36页 |
| 2.2.1 目标红外辐射的影响 | 第29-31页 |
| 2.2.2 自热效应的影响 | 第31-33页 |
| 2.2.3 衬底温度的影响 | 第33-34页 |
| 2.2.4 等效电阻 | 第34-36页 |
| 2.3 传统探测器读出电路 | 第36-39页 |
| 2.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 温度补偿的研究 | 第40-62页 |
| 3.1 温度补偿方案 | 第40-46页 |
| 3.1.1 自热效应的补偿方案 | 第41-43页 |
| 3.1.2 衬底温度补偿方案 | 第43-46页 |
| 3.2 电压偏置温度补偿结构 | 第46-54页 |
| 3.2.1 电路结构及分析 | 第46-50页 |
| 3.2.2 电路仿真 | 第50-54页 |
| 3.3 电流偏置温度补偿结构 | 第54-61页 |
| 3.3.1 电路结构及分析 | 第54-57页 |
| 3.3.2 电路仿真 | 第57-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 片上ADC的研究 | 第62-113页 |
| 4.1 ADC基础 | 第62-70页 |
| 4.1.1 ADC的分类 | 第63-67页 |
| 4.1.2 ADC的特性参数 | 第67-70页 |
| 4.1.3 一体化设计的片上ADC研究目标 | 第70页 |
| 4.2 芯片级ADC的研究 | 第70-98页 |
| 4.2.1 Pipeline ADC的功耗优化 | 第71-79页 |
| 4.2.2 Pipeline ADC的校准算法 | 第79-95页 |
| 4.2.3 Pipeline ADC的仿真验证 | 第95-98页 |
| 4.3 列级ADC的研究 | 第98-112页 |
| 4.3.1 Single Slope ADC的速率提高 | 第98-102页 |
| 4.3.2 Single Slope ADC的传输方案 | 第102-105页 |
| 4.3.3 自衬底温度补偿Single Slope ADC | 第105-108页 |
| 4.3.4 Single Slope ADC的仿真验证 | 第108-112页 |
| 4.4 本章小结 | 第112-113页 |
| 第五章 非均匀性校正的研究 | 第113-133页 |
| 5.1 探测器的非均匀性 | 第113-119页 |
| 5.2 非均匀性校正的读出电路 | 第119-128页 |
| 5.2.1 电压偏置结构 | 第119-121页 |
| 5.2.2 电流偏置结构 | 第121-123页 |
| 5.2.3 数字温度补偿结构 | 第123-126页 |
| 5.2.4 片上DAC | 第126-128页 |
| 5.3 电路仿真结果 | 第128-131页 |
| 5.3.1 电压DAC仿真 | 第128-129页 |
| 5.3.2 电流DAC仿真 | 第129-130页 |
| 5.3.3 电压偏置结构非均匀性校正电路仿真 | 第130页 |
| 5.3.4 电流偏置结构非均匀性校正电路仿真 | 第130-131页 |
| 5.3.5 数字温度补偿结构非均匀性校正电路仿真 | 第131页 |
| 5.4 本章小结 | 第131-133页 |
| 第六章 数字控制电路的研究 | 第133-141页 |
| 6.1 阵列扫描 | 第133-136页 |
| 6.2 信号输入 | 第136-139页 |
| 6.2.1 帧信号的输入 | 第136-137页 |
| 6.2.2 逐点校正信号的输入 | 第137-139页 |
| 6.3 信号输出 | 第139-140页 |
| 6.4 本章小结 | 第140-141页 |
| 第七章 非制冷红外探测器芯片制作与测试 | 第141-156页 |
| 7.1 非制冷红外探测器芯片的制作 | 第141-144页 |
| 7.2 非制冷红外探测器芯片的测试平台 | 第144-146页 |
| 7.3 非制冷红外探测器芯片的测试结果 | 第146-155页 |
| 7.3.1 片上ADC测试 | 第146-149页 |
| 7.3.2 探测器样片参数测试 | 第149-154页 |
| 7.3.3 大阵列探测器芯片测试 | 第154-155页 |
| 7.4 本章小结 | 第155-156页 |
| 第八章 结论与展望 | 第156-160页 |
| 8.1 结论 | 第156-158页 |
| 8.2 展望 | 第158-160页 |
| 致谢 | 第160-161页 |
| 参考文献 | 第161-175页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第175-179页 |
