| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 导电胶简介 | 第12-16页 |
| 1.2.1 导电胶的组成 | 第12-13页 |
| 1.2.2 导电胶的分类 | 第13-14页 |
| 1.2.3 导电胶的应用 | 第14-15页 |
| 1.2.4 导电胶存在的问题 | 第15-16页 |
| 1.3 导电胶国内外研究现状 | 第16-20页 |
| 1.3.1 国外导电胶研究状况 | 第16-17页 |
| 1.3.2 国内导电胶研究状况 | 第17-18页 |
| 1.3.3 导电胶的未来发展趋势 | 第18-20页 |
| 1.4 浆料的固化技术 | 第20-21页 |
| 1.4.1 热固化 | 第20页 |
| 1.4.2 紫外光固化 | 第20页 |
| 1.4.3 光热二重固化 | 第20-21页 |
| 1.4.4 微波固化 | 第21页 |
| 1.5 紫外光固化导电胶 | 第21-24页 |
| 1.5.1 紫外光固化导电胶的组成 | 第21-23页 |
| 1.5.2 紫外光固化导电胶的研究进展 | 第23-24页 |
| 1.6 本课题的研究意义和研究内容 | 第24-26页 |
| 1.6.1 本课题的研究意义 | 第24-25页 |
| 1.6.2 本课题的研究内容 | 第25-26页 |
| 2 导电胶用有机载体的制备及其对浆料性能的影响 | 第26-44页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 实验原料及设备 | 第26-29页 |
| 2.2.1 实验原料选择及依据 | 第26-28页 |
| 2.2.2 实验使用设备 | 第28-29页 |
| 2.3 有机载体及导电胶制备工艺 | 第29-30页 |
| 2.3.1 有机载体的制备工艺 | 第29页 |
| 2.3.2 紫外光固化导电胶制备工艺 | 第29-30页 |
| 2.4 导电胶性能测试与表征 | 第30-33页 |
| 2.4.1 电阻率测试 | 第30页 |
| 2.4.2 浆料粘度测试 | 第30-31页 |
| 2.4.3 扫描电子显微镜分析（SEM） | 第31页 |
| 2.4.4 傅里叶红外光谱分析（FTIR） | 第31页 |
| 2.4.5 差示扫描量热-热重分析仪（TG-DSC） | 第31页 |
| 2.4.6 紫外吸收光谱测试 | 第31-32页 |
| 2.4.7 导电胶剪切强度测试 | 第32页 |
| 2.4.8 导电胶附着力测试 | 第32页 |
| 2.4.9 浆料耐化学介质测试 | 第32页 |
| 2.4.10 导电胶可靠性测试 | 第32页 |
| 2.4.11 金相显微组织表征 | 第32-33页 |
| 2.4.12 接触角测试 | 第33页 |
| 2.4.13 印刷性测试 | 第33页 |
| 2.4.14 流平性测试 | 第33页 |
| 2.5 有机载体配比确定 | 第33-39页 |
| 2.5.1 基体树脂用量的选择 | 第33-34页 |
| 2.5.2 活性稀释剂用量的选择 | 第34-35页 |
| 2.5.3 光引发剂用量的选择 | 第35-37页 |
| 2.5.4 硅烷偶联剂用量的选择 | 第37-38页 |
| 2.5.5 印刷性测定 | 第38页 |
| 2.5.6 流平性测定 | 第38-39页 |
| 2.6 光固化速率随树脂含量变化的影响 | 第39-40页 |
| 2.7 有机载体含量对固化后导电胶性能的影响 | 第40-42页 |
| 2.7.1 有机载体含量对导电胶导电性能的影响 | 第40页 |
| 2.7.2 有机载体含量对导电胶粘度的影响 | 第40-41页 |
| 2.7.3 有机载体含量对导电胶膜层微观结构的影响 | 第41-42页 |
| 2.7.4 有机载体含量对导电胶剪切性能的影响 | 第42页 |
| 2.8 本章小结 | 第42-44页 |
| 3 紫外光固化导电胶的制备与性能研究 | 第44-58页 |
| 3.1 紫外光固化导电胶涂覆工艺的选择 | 第44-45页 |
| 3.1.1 丝网印刷工艺 | 第44页 |
| 3.1.2 刮涂法涂覆工艺 | 第44-45页 |
| 3.2 紫外光固化银包铜导电胶的制备与表征 | 第45-51页 |
| 3.2.1 银包铜粉含量对导电胶导电性能的影响 | 第45-46页 |
| 3.2.2 银包铜粉含量对导电胶剪切性能的影响 | 第46-47页 |
| 3.2.3 银包铜粉含量对导电胶附着力的影响 | 第47-48页 |
| 3.2.4 不同偶联剂含量对导电胶接触角的影响 | 第48页 |
| 3.2.5 不同涂膜厚度对导电胶导电性能的影响 | 第48-49页 |
| 3.2.6 导电胶的耐化学介质性能 | 第49-50页 |
| 3.2.7 导电胶的热稳定性 | 第50-51页 |
| 3.3 固化工艺对导电胶性能的影响 | 第51-52页 |
| 3.3.1 辐射距离对光固化反应的影响 | 第51-52页 |
| 3.3.2 辐射时间对光固化反应的影响 | 第52页 |
| 3.4 导电胶的自然老化性能研究 | 第52-53页 |
| 3.5 洋葱碳/银包铜导电胶的制备研究 | 第53-55页 |
| 3.5.1 纳米洋葱碳的特点 | 第53-54页 |
| 3.5.2 洋葱碳/银包铜导电胶的制备及研究 | 第54页 |
| 3.5.3 洋葱碳/银包铜导电胶的附着力性能 | 第54-55页 |
| 3.5.4 洋葱碳/银包铜导电胶的老化性能研究 | 第55页 |
| 3.6 导电胶在LED上的应用 | 第55-56页 |
| 3.7 导电胶在柔性基体上的应用 | 第56页 |
| 3.8 本章小结 | 第56-58页 |
| 4 光热双重固化导电胶的制备及性能研究 | 第58-68页 |
| 4.1 光热双重固化导电胶的制备 | 第58-61页 |
| 4.1.1 光热双重固化导电胶活性稀释剂含量的确定 | 第58-59页 |
| 4.1.2 光热双重固化导电胶光引发剂含量的确定 | 第59-60页 |
| 4.1.3 光热双重固化导电胶热引发剂含量的确定 | 第60-61页 |
| 4.1.4 光热双重固化导电胶导电填料含量的确定 | 第61页 |
| 4.2 光热双重固化导电胶固化工艺的研究 | 第61-62页 |
| 4.2.1 不同固化温度对导电胶性能的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.2 不同固化时间对导电胶性能的影响 | 第62页 |
| 4.3 光热双重固化导电胶特性研究 | 第62-65页 |
| 4.3.1 光热双重固化导电胶电学特性研究 | 第62-63页 |
| 4.3.2 光热双重固化导电胶剪切特性研究 | 第63-64页 |
| 4.3.3 光热双重固化导电胶附着力研究 | 第64页 |
| 4.3.4 光热双重固化导电胶耐热性能研究 | 第64-65页 |
| 4.4 光热双重固化导电胶的微观结构表征 | 第65-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 5 导电胶固化反应机理研究 | 第68-78页 |
| 5.1 紫外光固化导电胶的固化反应机理 | 第68-72页 |
| 5.1.1 不同升温速率对固化反应的影响 | 第68-70页 |
| 5.1.2 光固化导电胶固化反应表观活化能的确定 | 第70-72页 |
| 5.1.3 光固化导电胶固化反应级数的确定 | 第72页 |
| 5.2 光热双重固化导电胶固化反应机理的研究 | 第72-75页 |
| 5.2.1 升温速率对固化反应的影响 | 第72-73页 |
| 5.2.2 固化工艺参数的确定 | 第73-74页 |
| 5.2.3 固化反应表观动力学 | 第74-75页 |
| 5.3 基于红外吸收法光热双重固化导电胶固化机理的研究 | 第75-76页 |
| 5.4 本章小结 | 第76-78页 |
| 6 结论与展望 | 第78-80页 |
| 6.1 结论 | 第78-79页 |
| 6.2 展望 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-88页 |
| 攻读学位期间发表学术论文清单 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
