GMPLS网络中终端系统电路供给的研究和实现
摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第一章绪论 | 第12-22页 |
1.1 研究背景 | 第12-13页 |
1.2 主要的通信网络 | 第13-18页 |
1.3 电路应用于终端系统的必要性 | 第18-19页 |
1.4 电路应用于终端系统的主要挑战 | 第19-20页 |
1.5 本文的主要内容 | 第20-22页 |
1.5.1 全文章节安排 | 第20-21页 |
1.5.2 主要创新点 | 第21-22页 |
第二章电路应用于终端系统的背景技术介绍 | 第22-37页 |
2.1 ASON网络 | 第22-31页 |
2.1.1 ASON的体系结构 | 第22-24页 |
2.1.2 ASON业务连接类型 | 第24-25页 |
2.1.3 ASON控制平面的协议 | 第25-27页 |
2.1.4 信令协议 | 第27-29页 |
2.1.5 链路管理协议 | 第29-30页 |
2.1.6 ASON接口 | 第30-31页 |
2.2 VLAN技术 | 第31-36页 |
2.2.1 vLAN的类型 | 第32-33页 |
2.2.2 IEEE802.1Q协议 | 第33-34页 |
2.2.3 vLANI帧在网络中的通信 | 第34-36页 |
2.3 本章小结 | 第36-37页 |
第三章 电路应用于终端系统的构架设计 | 第37-45页 |
3.1 现有的解决方案 | 第37页 |
3.2 现有解决方案的共同局限 | 第37-39页 |
3.3 新构架的设计目标 | 第39-40页 |
3.4 电路应用于终端系统的系统结构 | 第40-42页 |
3.5 系统结构中各部分的功能 | 第42-44页 |
3.6 本章小结 | 第44-45页 |
第四章 电路应用于终端系统的关键技术 | 第45-56页 |
4.1 电路供给触发机制 | 第45页 |
4.2 电路交换网络中网络接口的多可达性 | 第45-47页 |
4.3 跨层电路供给 | 第47-50页 |
4.3.1 如何实现电路跨层供给 | 第48-50页 |
4.3.2 跨层供给的优势 | 第50页 |
4.4 传输协议性能优化 | 第50-53页 |
4.5 电路供给时延和信令加速 | 第53-54页 |
4.6 本章小结 | 第54-56页 |
第五章 控制平面的性能测量及其性能指标 | 第56-59页 |
5.1 性能测量的必要性 | 第56-57页 |
5.2 性能测量方法及性能指标 | 第57-58页 |
5.3 本章小结 | 第58-59页 |
第六章 电路应用于终端系统的原型实现及测试结果 | 第59-71页 |
6.1 终端系统的实现 | 第59-63页 |
6.2 网络边缘节点的扩展 | 第63页 |
6.3 实验配置 | 第63-64页 |
6.4 电路供给的信令过程 | 第64-66页 |
6.5 电路供给的时延 | 第66-67页 |
6.6 电路带宽和终端系统吞吐量测试 | 第67-68页 |
6.7 本章小结 | 第68-71页 |
第七章 总结 | 第71-73页 |
7.1 全文总结 | 第71页 |
7.2 进一步研究方向 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
攻读学位期问发表的学术论文目录 | 第77-78页 |
攻读学位期间申请的专利 | 第78-79页 |
攻读学位期间参与的科研项目 | 第79页 |