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宽带T/R组件的研究与设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 概论第10-16页
    1.1 课题的意义及国内外技术现状第10-11页
    1.2 组件结构介绍第11-14页
    1.3 本人工作第14-15页
    1.4 本章小结第15-16页
第二章 主要微波电路的设计第16-37页
    2.1 微波放大器第16-22页
        2.1.1 放大器特性第16-18页
        2.1.2 功率放大器的基本要求第18-19页
        2.1.3 功率合成电路第19-22页
    2.2 微波开关的设计实现第22-28页
        2.2.1 MEMS 开关的特性和局限第22-23页
        2.2.2 FET 与 PIN 二极管开关第23-24页
        2.2.3 SPDT PIN 开关的设计第24-28页
    2.3 幅度均衡电路的设计实现第28-33页
        2.3.1 幅度均衡器基本原理第28-29页
        2.3.2 幅度均衡器电路设计第29-33页
    2.4 宽带功分电路的设计实现第33-35页
    2.5 互连设计第35-36页
    2.6 材料和器件选择第36页
    2.7 本章小结第36-37页
第三章 宽带T/R 组件的设计第37-58页
    3.1 收发组件的设计第37-39页
    3.2 公共通道的设计第39-45页
        3.2.1 数字移相器第39-44页
        3.2.2 数字衰减器第44-45页
    3.3 发射通道的设计第45-48页
        3.3.1 发射通道仿真第46-47页
        3.3.2 大功率发射信号自激分析第47-48页
    3.4 接收通道的设计第48-52页
        3.4.1 接收通道仿真第49-52页
    3.5 电源与控制电路的设计第52-54页
        3.5.1 波形与时序控制电路第52-53页
        3.5.2 脉冲调制电路第53页
        3.5.3 电源及保护电路第53-54页
    3.6 T/R 组件的热设计第54-57页
        3.6.1 散热方式与热方程第54-55页
        3.6.2 T/R 组件主要发热器件传导路径第55-56页
        3.6.3 热性能计算第56-57页
    3.7 本章小结第57-58页
第四章 T/R 组件组装工艺设计第58-61页
    4.1 T/R 组件组装结构第58-59页
    4.2 组装工艺流程第59-60页
    4.3 T/R 组件与微电子技术第60页
    4.4 本章小结第60-61页
第五章 实验与分析第61-66页
    5.1 主要试验数据第61-63页
    5.2 设计调试总结第63-64页
    5.3 自动测试系统第64-65页
    5.4 本章小结第65-66页
第六章 全文总结第66-70页
    6.1 主要结论第66-68页
    6.2 研究展望第68-70页
参考文献第70-71页
缩略语表第71-72页
致谢第72-73页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第73页

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