| 摘要 | 第8-10页 |
| Abstract | 第10-11页 |
| 第1章 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 无铅电子封装技术简介 | 第12-13页 |
| 1.1.1 无铅电子封装的背景 | 第12页 |
| 1.1.2 世界范围内无铅化运动 | 第12-13页 |
| 1.2 无铅化电子封装的途径 | 第13-16页 |
| 1.2.1 无铅焊料 | 第13-14页 |
| 1.2.2 无铅焊接对耐热环氧塑封料的要求 | 第14-16页 |
| 1.3 环氧树脂的特性及应用 | 第16-20页 |
| 1.3.1 环氧树脂简史 | 第16页 |
| 1.3.2 环氧树脂的特性 | 第16-17页 |
| 1.3.3 环氧树脂的分类 | 第17-18页 |
| 1.3.4 环氧树脂的应用领域 | 第18-20页 |
| 1.4 高品质环氧树脂及我国国情 | 第20-21页 |
| 1.5 本课题研究的内容和意义 | 第21-23页 |
| 第2章 实验部分 | 第23-27页 |
| 2.1 主要原料、试剂及表征仪器 | 第23页 |
| 2.2 树脂合成部分 | 第23-25页 |
| 2.2.1 粗BPFOG 的合成制备 | 第23-24页 |
| 2.2.2 BPFOG 与固化剂混合物及其固化物的制备 | 第24-25页 |
| 2.3 BPFOG 结构表征及热分析 | 第25-27页 |
| 2.3.1 环氧树脂环氧值的测定 | 第25页 |
| 2.3.2 红外光谱检测 | 第25页 |
| 2.3.3 质谱分析 | 第25页 |
| 2.3.4 核磁共振谱检测 | 第25页 |
| 2.3.5 凝胶色谱分析 | 第25页 |
| 2.3.6 热分析 | 第25-26页 |
| 2.3.7 热分析曲线分析软件及方法 | 第26-27页 |
| 第3章 结果与讨论 | 第27-44页 |
| 3.1 BPFOG 的合成工艺及工艺讨论 | 第27-31页 |
| 3.1.1 BPFOG 合成的实验数据 | 第27页 |
| 3.1.2 ECH/BPF | 第27-28页 |
| 3.1.3 催化剂 | 第28-29页 |
| 3.1.4 闭环碱用量及加入时间 | 第29页 |
| 3.1.5 BPFOG 的精制 | 第29-30页 |
| 3.1.6 实验小结 | 第30-31页 |
| 3.2 BPFOG 的表征 | 第31-36页 |
| 3.2.1 BPF 及其环氧树脂的FT-IR 表征 | 第31-33页 |
| 3.2.2 BPF 及其环氧树脂的1H NMR 表征 | 第33-34页 |
| 3.2.3 BPFOG 的质谱（ESI） | 第34-35页 |
| 3.2.4 BPF 及其环氧树脂的GPC 表征 | 第35-36页 |
| 3.2.5 表征部分小结 | 第36页 |
| 3.3 BPFOG 合成中相关机理 | 第36-40页 |
| 3.3.1 BPFOG 的合成机理 | 第36-37页 |
| 3.3.2 BPFOG 的合成中可能的副产物 | 第37-39页 |
| 3.3.3 BPFOG 的生色研究 | 第39-40页 |
| 3.4 BPFOG 的固化行为研究 | 第40-44页 |
| 3.4.1 BPFOG 与DDE，DDM 和DDS 的各种物性参数 | 第40页 |
| 3.4.2 BPFOG 与DDE 共混物的热分析曲线 | 第40-42页 |
| 3.4.3 BPFOG 与DDM，DDS 固化物的热分析 | 第42-44页 |
| 结论 | 第44-46页 |
| 参考文献 | 第46-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第52页 |
