基于叉指式共面波导的RFMEMS开关线型移相器研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-38页 |
| 1.1 MEMS 技术简介 | 第12-14页 |
| 1.2 RF MEMS 概述 | 第14-28页 |
| 1.2.1 RF MEMS 器件简介 | 第15-17页 |
| 1.2.2 RF MEMS 传输线研究进展 | 第17-21页 |
| 1.2.3 RF MEMS 移相器研究进展 | 第21-28页 |
| 1.3 本论文研究内容 | 第28-30页 |
| 参考文献 | 第30-38页 |
| 第二章 叉指式共面波导及开关线型移相器设计 | 第38-77页 |
| 2.1 叉指式共面波导设计与优化 | 第38-52页 |
| 2.1.1 传统共面波导传输线 | 第38-41页 |
| 2.1.2 叉指式共面波导结构设计与优化 | 第41-47页 |
| 2.1.3 地线埋入式叉指式共面波导结构 | 第47-52页 |
| 2.1.4 新型共面波导结构设计小结 | 第52页 |
| 2.2 开关线型移相器设计 | 第52-73页 |
| 2.2.1 射频微机械开关设计 | 第54-71页 |
| 2.2.1.1 开关静电激励 | 第54-57页 |
| 2.2.1.2 开关结构特性研究 | 第57-63页 |
| 2.2.1.3 梁的动态分析 | 第63-64页 |
| 2.2.1.4 开关的电磁模型分析 | 第64-70页 |
| 2.2.1.5 开关微波特性仿真 | 第70-71页 |
| 2.2.2 移相器整体布局 | 第71-73页 |
| 2.3 本章小结 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 第三章 实验制作工艺研究 | 第77-99页 |
| 3.1 整体工艺设计 | 第77-78页 |
| 3.2 主要工艺研究 | 第78-92页 |
| 3.2.1 光刻工艺 | 第78-83页 |
| 3.2.2 电镀工艺 | 第83-85页 |
| 3.2.3 绝缘层工艺 | 第85-88页 |
| 3.2.4 牺牲层工艺 | 第88页 |
| 3.2.5 研磨工艺 | 第88-89页 |
| 3.2.6 释放工艺 | 第89-92页 |
| 3.3 工艺流程 | 第92-98页 |
| 3.4 本章小结 | 第98-99页 |
| 第四章 叉指式共面波导及移相器性能测试 | 第99-115页 |
| 4.1 叉指式共面波导性能测试 | 第99-107页 |
| 4.1.1 等效二端口微波网络 | 第99-101页 |
| 4.1.2 叉指式共面波导的微波特性测量 | 第101-105页 |
| 4.1.3 地线埋入式叉指式共面波导测试 | 第105-107页 |
| 4.2 静电开关测试 | 第107-112页 |
| 4.2.1 开关隔离度测试 | 第108页 |
| 4.2.2 开关驱动电压测试 | 第108-112页 |
| 4.3 移相器测试 | 第112-113页 |
| 4.4 本章小结 | 第113-114页 |
| 参考文献 | 第114-115页 |
| 第五章 总结与展望 | 第115-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第119页 |
