| 摘要 | 第5-8页 |
| ABSTRACT | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第20-36页 |
| 1.1 课题研究背景和研究意义 | 第20-22页 |
| 1.1.1 课题研究背景 | 第20-21页 |
| 1.1.2 课题研究意义 | 第21-22页 |
| 1.2 聚合物微热压印技术研究概况 | 第22-34页 |
| 1.2.1 聚合物微热压印技术基本原理 | 第22-23页 |
| 1.2.2 聚合物微热压印技术研究进展 | 第23-29页 |
| 1.2.3 聚合物微热压印技术机理研究 | 第29-34页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第34-36页 |
| 第二章 近玻璃化转变温度下聚合物的应力松弛特性分析 | 第36-58页 |
| 2.1 前言 | 第36-37页 |
| 2.2 拉伸压缩应力松弛仪的搭建 | 第37-44页 |
| 2.2.1 温度控制模块的搭建 | 第37-39页 |
| 2.2.2 数据采集模块的搭建 | 第39-44页 |
| 2.3 基于Arrhenius方程对聚合物材料应力松弛过程的分析 | 第44-45页 |
| 2.4 加载速率对于聚合物材料应力松弛实验的影响 | 第45-49页 |
| 2.4.1 实验条件 | 第45-47页 |
| 2.4.2 实验过程 | 第47-48页 |
| 2.4.3 实验结果分析 | 第48-49页 |
| 2.5 近玻璃化转变温度附近PMMA应力松弛过程的实验研究 | 第49-55页 |
| 2.5.1 实验条件 | 第50页 |
| 2.5.2 实验过程 | 第50-52页 |
| 2.5.3 不同温度条件下聚合物材料松弛时间常数的求取 | 第52-54页 |
| 2.5.4 实验结果分析 | 第54-55页 |
| 2.6 本章总结 | 第55-58页 |
| 第三章 松弛速率-冷却速率模型的建立 | 第58-68页 |
| 3.1 前言 | 第58-59页 |
| 3.2 松弛速率的表征 | 第59页 |
| 3.3 不同温度条件下聚合物松弛速率的求取 | 第59-61页 |
| 3.3.1 实验条件 | 第59-60页 |
| 3.3.2 实验过程 | 第60-61页 |
| 3.4 聚合物松弛速率-温度(p-T)指数模型的建立 | 第61-64页 |
| 3.5 聚合物应力变化量-冷却速率模型的建立 | 第64-67页 |
| 3.6 本章总结 | 第67-68页 |
| 第四章 类固态微热压印过程的分子动力学分析 | 第68-90页 |
| 4.1 前言 | 第68-71页 |
| 4.2 类固态微热压印体系模型的构建 | 第71-75页 |
| 4.2.1 模具镍层体系的构建 | 第71-73页 |
| 4.2.2 聚合物分子体系的构建 | 第73-74页 |
| 4.2.3 类固态微热压印体系片层界面模型的构建 | 第74-75页 |
| 4.3 力场选取 | 第75-76页 |
| 4.4 类固态微热压印填充过程的分子动力学模拟 | 第76-78页 |
| 4.4.1 热压填充过程的分子动力学模拟 | 第76页 |
| 4.4.2 热压填充过程中体系温度和能量的变化情况 | 第76-77页 |
| 4.4.3 热压填充过程中纳米型腔内分子密度的变化情况 | 第77-78页 |
| 4.5 类固态微热压印保压松弛过程的分子动力学模拟 | 第78-87页 |
| 4.5.1 保压松弛过程的分子动力学模拟 | 第79页 |
| 4.5.2 保压松弛过程中体系温度和能量的变化情况 | 第79-80页 |
| 4.5.3 保压松弛过程中模具镍层同聚合物之间相互作用能的变化情况 | 第80-82页 |
| 4.5.4 保压松弛过程中聚合物高分子链均方回转半径的变化情况 | 第82-83页 |
| 4.5.5 保压松弛过程中聚合物高分子链的速度分布以及速度自相关函数的变化情况 | 第83-85页 |
| 4.5.6 温度对聚合物高分子链均方回转半径以及平动速度自相关系数的影响 | 第85-87页 |
| 4.6 本章总结 | 第87-90页 |
| 第五章 总结与展望 | 第90-94页 |
| 5.1 总结 | 第90-92页 |
| 5.2 展望 | 第92-94页 |
| 创新点摘要 | 第94-96页 |
| 参考文献 | 第96-102页 |
| 致谢 | 第102-104页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第104-106页 |
| 作者和导师简介 | 第106-107页 |
| 附件 | 第107-108页 |
