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有关连接器的载流量提升方案设计

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 课题研究背景及意义第9-10页
    1.2 课题相关研究现状与发展趋势第10-14页
        1.2.1 有限元相关研究现状第10-11页
        1.2.2 连接器相关研究现状与发展趋势第11页
        1.2.3 电子热设计国内研究现状与发展趋势第11-14页
    1.3 课题研究内容第14-15页
    1.4 论文章节安排第15-16页
第二章 连接器热设计相关理论第16-22页
    2.1 传热学基本理论第16-18页
        2.1.1 能量守恒定律第16页
        2.1.2 传热方式第16-17页
        2.1.3 热分析边界条件第17-18页
        2.1.4 稳态传热与瞬态传热第18页
    2.2 电子元器件热设计理论第18-19页
    2.3 热仿真分析第19-21页
    2.4 本章小结第21-22页
第三章 连接器有限元仿真分析第22-39页
    3.1 DL37连接器的有限元数学模型第22-25页
    3.2 ANSYS有限元仿真软件第25-30页
        3.2.1 ANSYS软件介绍第25-26页
        3.2.2 ANSYS网格划分技术第26-28页
        3.2.3 ANSYS热分析第28-29页
        3.2.4 ANSYS仿真流程第29-30页
    3.3 连接器仿真模型的建立与分析第30-33页
    3.4 DL37连接器仿真分析第33-38页
        3.4.1 连接器模型网格划分第33-34页
        3.4.2 连接器施加边界条件第34页
        3.4.3 连接器仿真结果分析第34-38页
    3.5 本章小结第38-39页
第四章 连接器优化方案第39-51页
    4.1 连接器优化仿真第39-40页
    4.2 优化结果与分析第40-42页
    4.3 连接器热场分布影响因素分析第42-50页
        4.3.1 连接器外壳导热系数影响第42-45页
        4.3.2 外壳表面对流换热系数影响第45-47页
        4.3.3 散热孔内部对流系数影响第47-50页
    4.4 本章小结第50-51页
第五章 总结与展望第51-53页
    5.1 总结第51-52页
    5.2 展望第52-53页
参考文献第53-55页
致谢第55-56页
攻读学位期间发表的学术论文第56页

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