| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| ·电子封装的概述 | 第10-14页 |
| ·电子封装无铅化发展 | 第11-13页 |
| ·电子封装无铅化引发的可靠性问题 | 第13-14页 |
| ·无铅电子封装焊盘（涂）镀层国内外研究现状 | 第14-23页 |
| ·热风整平镀层（Hot Air Solder Leveling） | 第14页 |
| ·有机防氧化膜涂层（Organic Solderability Preservatives） | 第14-16页 |
| ·电镀镍金镀层(Electrolytic Ni/Au) | 第16-19页 |
| ·化学镀镍浸镀金镀层（Electroless Nickel and Immersion Gold ） | 第19-23页 |
| ·IMC 生长机理分析 | 第23-26页 |
| ·IMC 形成的动力学 | 第23-24页 |
| ·IMC 生长厚度影响因素 | 第24-25页 |
| ·互扩散和柯肯达尔（Kirkendall）效应 | 第25-26页 |
| ·本课题研究内容 | 第26-28页 |
| 第二章 实验设计及材料制备 | 第28-38页 |
| ·实验材料与设备 | 第28-29页 |
| ·实验参数确定 | 第29-32页 |
| ·热板回流 | 第29-30页 |
| ·红外回流 | 第30-32页 |
| ·可靠性实验设计 | 第32-36页 |
| ·高低温时效试验 | 第33-34页 |
| ·温度冲击试验 | 第34-35页 |
| ·金相实验 | 第35-36页 |
| ·金相试样的制备 | 第36-38页 |
| 第三章 Sn0.3Ag0.7Cu 热板回流焊 | 第38-44页 |
| ·回流温度和回流时间对 Sn0.3Ag0.7Cu/Cu 焊点 IMC 形貌的影响 | 第38-41页 |
| ·PCB 板回流次数的影响 | 第41-43页 |
| ·回流次数对界面显微组织及形貌的影响 | 第41-42页 |
| ·回流次数对力学性能影响 | 第42-43页 |
| ·回流对焊点断裂模式影响 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 高低温时效试验 | 第44-57页 |
| ·金属间化合物对焊点可靠性的影响 | 第44页 |
| ·试样的制备及观测 | 第44-45页 |
| ·实验结果与分析 | 第45-56页 |
| ·焊点界面金属间化合物形貌 | 第45-51页 |
| ·焊点界面金属间化合物厚度变化 | 第51-53页 |
| ·焊点界面金属间化合物剪切强度 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 温度冲击试验 | 第57-63页 |
| ·温度冲击试验设计 | 第57页 |
| ·金属间化合物（IMC）研究 | 第57-60页 |
| ·IMC 生长动力学 | 第60-61页 |
| ·力学性能 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 1 论文的主要工作及结论 | 第63-64页 |
| 2 论文创新点 | 第64页 |
| 3 工作展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附件 | 第74页 |
