| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 课题背景和研究意义 | 第9-11页 |
| 1.2 SiBCN陶瓷的制备和组织性能特点 | 第11-14页 |
| 1.2.1 SiBCN的制备方法 | 第11-12页 |
| 1.2.2 SiBCN的组织特征 | 第12-14页 |
| 1.2.3 SiBCN的性能特点 | 第14页 |
| 1.3 陶瓷/金属焊接连接的研究进展 | 第14-22页 |
| 1.3.1 陶瓷/金属的钎焊连接研究 | 第15-20页 |
| 1.3.2 陶瓷/金属的扩散焊连接研究 | 第20-22页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 试验材料及分析方法 | 第24-32页 |
| 2.1 试验材料 | 第24-25页 |
| 2.2 钎料选择及设计 | 第25-26页 |
| 2.3 焊接设备及工艺 | 第26-29页 |
| 2.3.1 钎焊设备和工艺 | 第26-27页 |
| 2.3.2 扩散焊设备和工艺 | 第27-29页 |
| 2.3.3 磁控溅射镀膜设备和工艺 | 第29页 |
| 2.4 组织分析和性能测试 | 第29-32页 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第29-30页 |
| 2.4.2 电子探针显微镜(EPMA) | 第30页 |
| 2.4.3 XRD分析 | 第30页 |
| 2.4.4 DSC分析 | 第30页 |
| 2.4.5 膜基结合力测试 | 第30页 |
| 2.4.6 剪切强度测试 | 第30-32页 |
| 第3章 TiZrNiCu钎料钎焊连接SiBCN/Nb | 第32-46页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 TiZrNiCu钎料在陶瓷母材表面的润湿行为 | 第32-33页 |
| 3.3 SiBCN/Nb典型钎焊接头组织特征 | 第33-38页 |
| 3.4 SiBCN/Nb钎焊接头连接机理分析 | 第38-41页 |
| 3.5 钎焊工艺参数对SiBCN/Nb接头组织及性能的影响 | 第41-45页 |
| 3.5.1 钎焊温度对接头组织和性能的影响 | 第41-43页 |
| 3.5.2 保温时间对接头组织和性能的影响 | 第43-45页 |
| 3.6 本章小节 | 第45-46页 |
| 第4章 Pd基中间层设计制备及钎焊性能研究 | 第46-65页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 中间层的设计制备及表征 | 第46-52页 |
| 4.2.1 中间层的设计 | 第46-48页 |
| 4.2.2 中间层的制备 | 第48-49页 |
| 4.2.3 Pd基中间层的表征 | 第49-52页 |
| 4.3 钎焊性能研究 | 第52-57页 |
| 4.3.1 润湿试验 | 第52-55页 |
| 4.3.2 钎焊试验 | 第55-57页 |
| 4.4 陶瓷表面磁控溅射金属化 | 第57-63页 |
| 4.4.1 金属化薄膜的设计及制备 | 第57-58页 |
| 4.4.2 磁控溅射工艺参数的优化 | 第58-63页 |
| 4.5 金属化处理后钎焊可行性研究 | 第63-64页 |
| 4.6 本章小节 | 第64-65页 |
| 第5章 Pd-Ag中间层扩散连接SiBCN/Nb | 第65-82页 |
| 5.1 引言 | 第65页 |
| 5.2 Pd-Ag中间层扩散焊可行性研究 | 第65-67页 |
| 5.3 镀层的选择及典型组织分析 | 第67-74页 |
| 5.3.1 镀层材料的选择 | 第67-68页 |
| 5.3.2 Ti镀层接头典型组织 | 第68-71页 |
| 5.3.3 Cr镀层接头典型组织 | 第71-74页 |
| 5.4 扩散焊工艺参数对(Ti)SiBCN/Nb接头组织及性能的影响 | 第74-77页 |
| 5.4.1 焊接温度对接头组织和性能的影响 | 第74-76页 |
| 5.4.2 保温时间对接头组织和性能的影响 | 第76-77页 |
| 5.5 扩散焊工艺参数对(Cr)SiBCN/Nb接头组织及性能的影响 | 第77-80页 |
| 5.5.1 焊接温度对接头组织和性能的影响 | 第77-79页 |
| 5.5.2 保温时间对接头组织和性能的影响 | 第79-80页 |
| 5.6 本章小节 | 第80-82页 |
| 结论 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 致谢 | 第88页 |
