| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 无铅钎料研究现状 | 第10-16页 |
| 1.1.1 常用无铅钎料分类及性能对比 | 第10-11页 |
| 1.1.2 低银无铅钎料研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2 低银Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性 | 第16-21页 |
| 1.2.1 焊点可靠性研究意义及研究问题 | 第16-17页 |
| 1.2.2 低银SAC无铅焊点热可靠性加速试验研究现状 | 第17-21页 |
| 1.3 课题意义及研究内容 | 第21-23页 |
| 2 试验方法与步骤 | 第23-29页 |
| 2.1 钎料制备及钎料性能测试 | 第23-24页 |
| 2.1.1 钎料熔炼 | 第23页 |
| 2.1.2 漫流性试验 | 第23页 |
| 2.1.3 润湿平衡试验 | 第23-24页 |
| 2.1.4 力学性能试验 | 第24页 |
| 2.2 热可靠性试验 | 第24-27页 |
| 2.2.1 焊点制备 | 第24-25页 |
| 2.2.2 热时效试验 | 第25-27页 |
| 2.2.3 热冲击试验 | 第27页 |
| 2.2.4 热循环试验 | 第27页 |
| 2.3 PCB板贴装焊点热冲击试验及ANSYS模拟 | 第27-29页 |
| 2.3.1 PCB板贴装焊点热冲击试验 | 第27-28页 |
| 2.3.2 ANSYS模拟试验 | 第28-29页 |
| 3 低银SAC-Ni-P无铅钎料的性能研究 | 第29-35页 |
| 3.1 钎料漫流性研究 | 第29-31页 |
| 3.2 钎料润湿性研究 | 第31-33页 |
| 3.3 钎料的力学性能研究 | 第33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 4 低银SAC-Ni-P无铅焊点的热可靠性 | 第35-54页 |
| 4.1 低银SAC-Ni-P无铅焊点的热时效 | 第35-42页 |
| 4.1.1 时效对焊点界面IMC组织的影响 | 第35-37页 |
| 4.1.2 界面IMC的生长速率及其激活能 | 第37-39页 |
| 4.1.3 时效对焊点力学性能的影响 | 第39-42页 |
| 4.2 低银SAC-Ni-P无铅焊点的热冲击 | 第42-46页 |
| 4.2.1 冲击周期对焊点显微组织的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.2 冲击周期对IMC形貌及厚度的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.3 冲击周期对焊点剪切强度的影响 | 第44-46页 |
| 4.3 低银SAC-Ni-P无铅焊点的热循环 | 第46-50页 |
| 4.3.1 循环周期对IMC形貌及厚度的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.2 循环周期对焊点剪切强度的影响 | 第48-50页 |
| 4.4 低银SAC-Ni-P无铅焊点的热可靠性综合分析 | 第50-53页 |
| 4.4.1 试验时间对界面IMC生长的影响 | 第50-51页 |
| 4.4.2 试验时间对焊点剪切强度的影响 | 第51-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 5 PCB板贴装焊点热冲击试验及ANSYS模拟研究 | 第54-64页 |
| 5.1 模型的建立和参数的选择 | 第54-56页 |
| 5.1.1 构建模型 | 第54-55页 |
| 5.1.2 定义材料属性 | 第55页 |
| 5.1.3 边界条件和温度加载条件 | 第55-56页 |
| 5.2 模拟结果及分析 | 第56-61页 |
| 5.2.1 焊点应力分析 | 第56-59页 |
| 5.2.2 焊点的应变分析 | 第59-61页 |
| 5.3 PCB板贴装焊点热冲击试验 | 第61-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第71页 |
