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基于多核DSP的LTE基带发送链路并行化研究和实现

摘要第3-4页
Abstract第4页
注释表第13-15页
第1章 引言第15-21页
    1.1 课题研究背景及意义第15-16页
    1.2 课题研究现状第16-18页
        1.2.1 TD-LTE基带性能指标第16-17页
        1.2.2 多核DSP并行技术发展现状第17-18页
    1.3 论文主要研究内容第18-19页
    1.4 论文组织结构第19-21页
第2章 基于多核DSP的LTE下行链路分析第21-41页
    2.1 LTE下行链路概述第22-27页
        2.1.1 下行发送处理分析第22-24页
        2.1.2 关键模块算法分析第24-27页
    2.2 多核DSP平台概述第27-37页
        2.2.1 软硬件平台简介第28-31页
        2.2.2 相关硬件加速模块简介第31-34页
        2.2.3 多核DSP的并行方法第34-37页
    2.3 基于DSP的关键模块并行化分析第37-40页
        2.3.1 PDSCH信道模块并行分析第37-38页
        2.3.2 调制并行分析第38页
        2.3.3 预编码并行分析第38-39页
        2.3.4 OFDM并行分析第39-40页
    2.4 本章小结第40-41页
第3章 指令级与数据级并行优化第41-54页
    3.1 下行链路复杂度评估第41-42页
    3.2 调制模块优化第42-45页
        3.2.1 调制模块算法并实现第42-44页
        3.2.2 调制模块性能分析第44-45页
    3.3 层映射和预编码模块优化第45-50页
        3.3.1 层映射和预编码算法并行实现第45-48页
        3.3.2 层映射和预编码模块性能分析第48-50页
    3.4 PDSCH资源映射模块优化第50-53页
        3.4.1 PDSCH资源映射算法并行实现第50-52页
        3.4.2 PDSCH资源映射模块性能分析第52-53页
    3.5 本章小结第53-54页
第4章 基于硬件模块的LTE下行链路的优化第54-67页
    4.1 BCP协处理器的实现与性能分析第54-57页
        4.1.1 BCP模块实现第54-56页
        4.1.2 BCP性能分析第56-57页
    4.2 FFTC协处理器实现与性能分析第57-61页
        4.2.1 FFTC模块实现第57-59页
        4.2.2 FFTC性能分析第59-61页
    4.3 EDMA3硬件模块实现与性能分析第61-62页
        4.3.1 EDMA3模块的实现第61-62页
        4.3.2 EDMA3性能分析第62页
    4.4 链路级硬件模块编排及流水设计第62-66页
    4.5 本章小结第66-67页
第5章 LTE下行发送链路的多核并行研究与实现第67-87页
    5.1 多核DSP的并行架构设计第67-71页
        5.1.1 软件并行设计方法第67-69页
        5.1.2 软件设计并行方案选择第69-71页
    5.2 任务并行划分设计第71-76页
        5.2.1 任务的并行划分方法第72-74页
        5.2.2 下行任务划分设计案第74-76页
    5.3 多核通信方案设计第76-78页
        5.3.1 DSP核内通信方案第76页
        5.3.2 DSP核间通信方案第76-78页
    5.4 LTE下行多核并行的实现第78-84页
        5.4.1 四核程序设计第79-82页
        5.4.2 下行基带整体并行架构实现第82-84页
    5.5 性能测试第84-86页
        5.5.1 测试方法第84-86页
        5.5.2 加速比测试值第86页
    5.6 本章小结第86-87页
第6章 总结与展望第87-89页
    6.1 工作总结第87-88页
    6.2 工作展望第88-89页
参考文献第89-92页
致谢第92-93页
攻读硕士学位期间从事的科研工作及取得的成果第93页

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