| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 常见硝酸根检测方法 | 第10-12页 |
| 1.1.1 光学分析法 | 第10-11页 |
| 1.1.2 色谱法 | 第11页 |
| 1.1.3 电化学分析法 | 第11-12页 |
| 1.2 纳米金属修饰电极 | 第12-15页 |
| 1.2.1 纳米金属材料的制备 | 第12-13页 |
| 1.2.2 共沉积法制备多元合金 | 第13-14页 |
| 1.2.3 氢气泡模板法 | 第14-15页 |
| 1.3 晶体生长机理 | 第15-19页 |
| 1.3.1 晶体生长界面 | 第16页 |
| 1.3.2 晶体生长机制 | 第16-18页 |
| 1.3.3 晶体生长形貌 | 第18-19页 |
| 1.4 电化学检测硝酸根的研究现状 | 第19-21页 |
| 1.5 研究目的与内容 | 第21-23页 |
| 第二章 试验原理和方法 | 第23-28页 |
| 2.1 试验路线和方法 | 第23-24页 |
| 2.2 试验材料和设备 | 第24页 |
| 2.3 纳米多孔金属的制备 | 第24-25页 |
| 2.4 纳米多孔金属的结构和形貌分析 | 第25-26页 |
| 2.4.1 结构和形貌分析 | 第25-26页 |
| 2.4.2 成分分析 | 第26页 |
| 2.5 纳米多孔金属的性能检测 | 第26-28页 |
| 2.5.1 催化性能的检测 | 第26-27页 |
| 2.5.3 线性范围 | 第27-28页 |
| 第三章 Cu基纳米多孔铜簇的制备及其硝酸根催化性能的研究 | 第28-54页 |
| 3.1 沉积电流的影响 | 第28-35页 |
| 3.1.1 沉积电流对纳米铜簇相结构的影响 | 第28-30页 |
| 3.1.2 沉积电流对纳米铜簇形貌的影响 | 第30-33页 |
| 3.1.3 沉积电流对纳米铜簇催化性的影响 | 第33-35页 |
| 3.2 沉积时间的影响 | 第35-50页 |
| 3.2.1 电流密度0.010A/cm~2时沉积时间的影响 | 第35-41页 |
| 3.2.2 电流密度0.025A/cm~2时沉积时间的影响 | 第41-46页 |
| 3.2.3 电流密度0.25A/cm~2时沉积时间的影响 | 第46-50页 |
| 3.3 纳米铜簇形成机理讨论 | 第50-52页 |
| 本章小节 | 第52-54页 |
| 第四章 Cu基纳米多孔CuNi合金的制备及其硝酸根催化性能的研究 | 第54-73页 |
| 4.1 Ni离子浓度的影响 | 第54-62页 |
| 4.1.1 Ni离子浓度对相结构的影响 | 第54-56页 |
| 4.1.2 Ni离子浓度对形貌成分的影响 | 第56-60页 |
| 4.1.3 不同Ni离子浓度对催化性的影响 | 第60-62页 |
| 4.2 Cu离子浓度的影响 | 第62-68页 |
| 4.2.1 Cu离子浓度对相结构的影响 | 第62-63页 |
| 4.2.2 Cu离子浓度对形貌成分的影响 | 第63-66页 |
| 4.2.3 Cu离子浓度对催化性的影响 | 第66-68页 |
| 4.3 CuNi合金生长机理 | 第68-70页 |
| 4.3.1 电沉积过程 | 第68-69页 |
| 4.3.2 成分偏析原理 | 第69-70页 |
| 4.4 参数优化及线性范围 | 第70-72页 |
| 本章小节 | 第72-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士期间发表的文章专利 | 第83页 |
