单刀双掷的RF MEMS开关的设计与研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| ·微机电系统的简介 | 第9-10页 |
| ·RF MEMS开关的研究背景 | 第10-12页 |
| ·RF MEMS开关的研究现状 | 第12-15页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 RF MEMS单刀单掷开关的理论研究 | 第16-28页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·RF MEMS开关基本形式 | 第16-17页 |
| ·RF MEMS并联固支梁式开关的工作原理 | 第17-18页 |
| ·RF MEMS并联固支梁式开关的电磁模型 | 第18-21页 |
| ·电容 | 第18-19页 |
| ·损耗 | 第19-21页 |
| ·RF MEMS式串联悬臂梁式开关的工作原理 | 第21页 |
| ·RF MEMS式串联悬臂梁式开关的电磁模型 | 第21-22页 |
| ·电容 | 第21-22页 |
| ·损耗 | 第22页 |
| ·影响RF MEMS开关射频性能的因素分析 | 第22-23页 |
| ·传输线 | 第23-26页 |
| ·微带线 | 第23页 |
| ·共面波导(CPW) | 第23-24页 |
| ·阻抗匹配原则 | 第24-26页 |
| ·共面波导(CPW)传输损耗的影响因素 | 第26页 |
| ·本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 RF MEMS单刀单掷开关的设计 | 第28-34页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·传输线导体的设计 | 第28-29页 |
| ·衬底材料的选择 | 第29-30页 |
| ·并联固支梁式开关的设计 | 第30-31页 |
| ·共面波导的综合设计 | 第30-31页 |
| ·固支梁的设计 | 第31页 |
| ·串联悬臂梁式开关的设计 | 第31-33页 |
| ·微带线的综合设计 | 第31-32页 |
| ·悬臂梁的设计 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 RF MEMS单刀双掷开关的理论研究 | 第34-40页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·T型结(三端口网络) | 第34-35页 |
| ·1/4 波长传输线理论 | 第35-36页 |
| ·并联设计 | 第36-38页 |
| ·串联设计 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 RF MEMS单刀双掷开关的设计 | 第40-48页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·并联开关 | 第40-44页 |
| ·并联开关一 | 第40-43页 |
| ·并联开关二 | 第43-44页 |
| ·串联开关 | 第44-46页 |
| ·单个开关与T型结头距离的设计 | 第45页 |
| ·T型结设计 | 第45-46页 |
| ·串并联混合开关 | 第46-47页 |
| ·单个开关与T型结头距离的设计 | 第47页 |
| ·T型结设计 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第六章 RF MEMS开关的仿真分析与优化 | 第48-73页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·RF MEMS开关的射频性能参数 | 第48-49页 |
| ·RF MEMS开关的插入损耗 | 第48页 |
| ·RF MEMS开关的隔离度 | 第48-49页 |
| ·RF MEMS开关的回波损耗 | 第49页 |
| ·高频电磁场数值分析有限元原理 | 第49-50页 |
| ·HFSS的仿真流程 | 第50-51页 |
| ·单刀双掷开关的仿真以及优化 | 第51-69页 |
| ·RF MEMS开关的建模 | 第51-53页 |
| ·并联开关一 | 第53-57页 |
| ·并联开关二 | 第57-60页 |
| ·串联开关 | 第60-62页 |
| ·串并联混合开关 | 第62-69页 |
| ·尺寸、材料对开关射频性能影响的分析 | 第69-71页 |
| ·介质层厚度的影响 | 第69-70页 |
| ·介质层材料的影响 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第七章 结论与展望 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
