IGBT功率模块结温探测和寿命预测

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
第一章 绪论	第8-14页
·课题背景及研究意义	第8-9页
·课题背景	第8-9页
·课题的研究意义	第9页
·国内外研究现状	第9-12页
·结温探测的国内外研究现状	第9-10页
·IGBT失效原因的国内外研究现状	第10-12页
·IGBT寿命预测的国内外研究现状	第12页
·主要研究工作	第12-14页
第二章 IGBT模块的工作原理和失效机理	第14-22页
·IGBT的工作原理	第14-16页
·IGBT结构	第14-15页
·IGBT工作原理及特性	第15-16页
·IGBT模块的封装结构	第16-17页
·IGBT模块的失效机理分析	第17-22页
·物理失效分析	第17-20页
·电气失效分析	第20-22页
第三章 用于预测IGBT结温的电热模型	第22-36页
·IGBT功率损耗模型	第23-28页
·IGBT功率模块通态损耗建模	第24-26页
·IGBT功率模块开关损耗建模	第26-28页
·IGBT模块热模型	第28-36页
·IGBT模块的传热过程	第28-29页
·IGBT功率模块一维热传导建模原理	第29-36页
第四章 IGBT功率模仿真结果分析	第36-44页
·IGBT功率模块结温仿真	第36-37页
·SPWM波的产生	第37-38页
·仿真结果分析	第38-44页
第五章 IGBT功率模块寿命预测	第44-48页
·寿命预测模型	第44-46页
·解析模型	第44-46页
·物理模型	第46页
·寿命初步预测	第46-48页
第六章 结论与展望	第48-50页
·结论	第48页
·展望	第48-50页
参考文献	第50-54页
致谢	第54页