木塑模板复合工艺及性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| ·选题背景和意义 | 第9-10页 |
| ·模板工程及其发展历程 | 第10-13页 |
| ·模板工程简介 | 第10-11页 |
| ·国外模板工程的发展概况 | 第11-12页 |
| ·国内模板工程的发展概况 | 第12-13页 |
| ·模板的种类 | 第13-16页 |
| ·模板材料的选用条件 | 第16-17页 |
| ·模板承受载荷 | 第16页 |
| ·模板材料选用原则 | 第16-17页 |
| ·木塑复合材料概述 | 第17-19页 |
| ·木塑复合材料 | 第17-18页 |
| ·木塑复合材料的特点 | 第18页 |
| ·木塑复合材料应用 | 第18-19页 |
| ·本文的主要内容及研究方法 | 第19-21页 |
| ·研究主要内容 | 第19页 |
| ·研究主要方法 | 第19-21页 |
| 2 材料制备与胶黏剂选择 | 第21-29页 |
| ·木塑复合材料的连接方式 | 第21-22页 |
| ·胶黏剂的选择原则 | 第22页 |
| ·试验材料与仪器 | 第22-23页 |
| ·木塑复合材料的制备 | 第23-24页 |
| ·粘接工艺与粘接性能 | 第24-28页 |
| ·粘接工艺条件 | 第24-25页 |
| ·胶接性能测试方法 | 第25页 |
| ·胶合强度测试结果 | 第25-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 木塑复合材料表面处理与表征 | 第29-49页 |
| ·表面处理方法概况 | 第29-30页 |
| ·表面处理试验 | 第30-32页 |
| ·试验材料与仪器 | 第30-31页 |
| ·试验方法 | 第31-32页 |
| ·表面处理结果表征与分析 | 第32-47页 |
| ·表面粗糙度变化分析 | 第32-35页 |
| ·表面润湿性能分析 | 第35-41页 |
| ·红外光谱分析(FTIR) | 第41-43页 |
| ·X射线光电子能谱分析(XPS) | 第43-47页 |
| ·小结 | 第47-49页 |
| 4 表面处理后界面胶合性能分析 | 第49-56页 |
| ·试验材料与方法 | 第49页 |
| ·试验材料与仪器 | 第49页 |
| ·试验方法 | 第49页 |
| ·胶合强度分析 | 第49-51页 |
| ·粗化处理试件胶合强度 | 第49-50页 |
| ·微波处理试件胶合强度 | 第50-51页 |
| ·等离子体处理胶合强度 | 第51页 |
| ·胶合界面断裂图像分析 | 第51-53页 |
| ·胶接试件宏观断裂面 | 第52-53页 |
| ·胶接试件微观断裂面 | 第53页 |
| ·模板性能测试 | 第53-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
