首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--放大技术、放大器论文--放大器论文--放大器:按作用分论文

GaAs基MMIC功率放大器的研制

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
符号对照表第11-14页
缩略语对照表第14-17页
第一章 绪论第17-23页
   ·微波电路的发展历程第17-19页
   ·MMIC国内外发展现状第19-20页
     ·国外发展状况第19页
     ·国内发展现状第19-20页
   ·论文研究的主要内容第20-23页
第二章 功率放大器分析理论与技术指标第23-37页
   ·非线性电路的设计方法第23-26页
     ·频域分析第23-24页
     ·谐波平衡分析第24-26页
   ·功率放大器技术参数第26-31页
     ·增益第26-27页
     ·输出功率第27页
     ·功率效率与功率附加效率第27-28页
     ·线性度指标第28-30页
     ·稳定性第30-31页
   ·最大功率传输理论第31-34页
   ·放大器稳定性设计第34-36页
   ·本章小结第36-37页
第三章 pHEMT MMIC器件模型及工艺第37-47页
   ·pHEMT晶体管电特性原理第37-38页
   ·MMIC工艺第38-39页
     ·MMIC制作主要工艺流程第38页
     ·MMIC制作关键工艺第38-39页
   ·pHEMT小信号模型参数提取第39-44页
     ·PAD电容提取第40页
     ·寄生电感提取第40-41页
     ·寄生电阻提取第41-43页
     ·本征元件提取第43-44页
   ·pHEMT器件大信号电路模型第44-45页
   ·本章小结第45-47页
第四章 MMIC电路重要无源器件模型第47-55页
   ·微带线第47-48页
   ·螺旋电感第48-49页
   ·MIM电容第49-50页
   ·MIM电阻第50-52页
   ·通孔和接地第52-53页
   ·本章小结第53-55页
第五章 9.5-13.3GHZ波段单片功放的设计第55-69页
   ·仿真设计软件与设计流程第55页
   ·9.5~13.3 GHz 2W MMIC功率放大器设计第55-62页
     ·设计指标第55-56页
     ·晶体管的直流仿真第56页
     ·电路原理图的建立第56-57页
     ·小信号与大信号仿真第57-59页
     ·电磁场仿真第59-62页
   ·流片结果及分析第62-63页
   ·装配后测试第63-67页
     ·功放单片的装配第63-64页
     ·装配后进行测试第64-67页
   ·本章总结第67-69页
结束语第69-71页
致谢第71-73页
参考文献第73-77页
作者简介第77-78页
 1.基本情况第77页
 2.教育背景第77页
 3.攻读硕士学位期间的研究成果第77-78页

论文共78页,点击 下载论文
上一篇:基于UVM的SPI设计与验证
下一篇:基于SOC低功耗设计的IR drop分析