基于EDA软件的彩电维修教学及其仿真系统的研究
第一章 绪论 | 第1-13页 |
第一节 研究背景 | 第6-10页 |
1.1 仿真技术 | 第6-7页 |
1.2 CAO与EDA概述 | 第7-9页 |
1.3 OrCAD软件系统 | 第9-10页 |
第二节 本论文的工作 | 第10-13页 |
2.1 研究对象 | 第10页 |
2.2 开发难点 | 第10-11页 |
2.3 主要特点 | 第11-12页 |
2.4 论文结构安排 | 第12-13页 |
第二章 电路仿真软件OrCAD/Pspice | 第13-32页 |
第一节 开设Pspice课程的必要性 | 第13页 |
第二节 OrCAD/Pspice软件的功能特点 | 第13-16页 |
2.1 PspiceA/D支持的元器件类型 | 第13-14页 |
2.2 PspiceA/D分析的电路特性 | 第14页 |
2.3 PspiceA/D的配套功能软件(模块) | 第14-16页 |
第三节 Pspice的基本电路特性分析 | 第16-29页 |
1、 直流分析 | 第18-20页 |
2、 交流分析 | 第20-21页 |
3、 噪声分析 | 第21-22页 |
4、 瞬态分析 | 第22-24页 |
5、 参数分析 | 第24-26页 |
6、 温度分析 | 第26-27页 |
7、 蒙特卡罗分析 | 第27页 |
8、 最坏情况分析 | 第27-28页 |
9、 数字分析 | 第28-29页 |
第四节 几种电路仿真软件的简介及比较 | 第29-32页 |
第三章 EDA教学模式的探索 | 第32-46页 |
第一节 传统实验教学的弊端 | 第32-33页 |
1.1 传统的教学的特点 | 第32-33页 |
1.2 实验教学的特点 | 第33页 |
第二节 新维修实验教学的引入 | 第33-35页 |
2.1 EDA软件OrCAD的引入 | 第33-34页 |
2.2 软件和硬件 | 第34-35页 |
第三节 EDA彩电维修教学系统 | 第35-45页 |
3.1 第一个模块为基础教学模块 | 第35-38页 |
3.2 第二模块为电路仿真模块 | 第38-42页 |
3.3 第三模块为综合测试模块 | 第42-45页 |
第四节 今后的思路 | 第45-46页 |
第四章 技术难点及解决方案 | 第46-63页 |
第一节 数据量大 | 第46-47页 |
第二节 A/D混合仿真 | 第47-49页 |
第三节 高频低频混合仿真 | 第49-54页 |
第四节 仿真模型的建立 | 第54-63页 |
第五章 EDA的发展和应用 | 第63-67页 |
第一节 EDA技术的基本特征及发展趋势 | 第63页 |
第二节 EDA技术的基本设计思路 | 第63-65页 |
第三节 EDA技术的应用及发展 | 第65-67页 |
结束语 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-69页 |