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基于EDA软件的彩电维修教学及其仿真系统的研究

第一章 绪论第1-13页
 第一节 研究背景第6-10页
  1.1 仿真技术第6-7页
  1.2 CAO与EDA概述第7-9页
  1.3 OrCAD软件系统第9-10页
 第二节 本论文的工作第10-13页
  2.1 研究对象第10页
  2.2 开发难点第10-11页
  2.3 主要特点第11-12页
  2.4 论文结构安排第12-13页
第二章 电路仿真软件OrCAD/Pspice第13-32页
 第一节 开设Pspice课程的必要性第13页
 第二节 OrCAD/Pspice软件的功能特点第13-16页
  2.1 PspiceA/D支持的元器件类型第13-14页
  2.2 PspiceA/D分析的电路特性第14页
  2.3 PspiceA/D的配套功能软件(模块)第14-16页
 第三节 Pspice的基本电路特性分析第16-29页
  1、 直流分析第18-20页
  2、 交流分析第20-21页
  3、 噪声分析第21-22页
  4、 瞬态分析第22-24页
  5、 参数分析第24-26页
  6、 温度分析第26-27页
  7、 蒙特卡罗分析第27页
  8、 最坏情况分析第27-28页
  9、 数字分析第28-29页
 第四节 几种电路仿真软件的简介及比较第29-32页
第三章 EDA教学模式的探索第32-46页
 第一节 传统实验教学的弊端第32-33页
  1.1 传统的教学的特点第32-33页
  1.2 实验教学的特点第33页
 第二节 新维修实验教学的引入第33-35页
  2.1 EDA软件OrCAD的引入第33-34页
  2.2 软件和硬件第34-35页
 第三节 EDA彩电维修教学系统第35-45页
  3.1 第一个模块为基础教学模块第35-38页
  3.2 第二模块为电路仿真模块第38-42页
  3.3 第三模块为综合测试模块第42-45页
 第四节 今后的思路第45-46页
第四章 技术难点及解决方案第46-63页
 第一节 数据量大第46-47页
 第二节 A/D混合仿真第47-49页
 第三节 高频低频混合仿真第49-54页
 第四节 仿真模型的建立第54-63页
第五章 EDA的发展和应用第63-67页
 第一节 EDA技术的基本特征及发展趋势第63页
 第二节 EDA技术的基本设计思路第63-65页
 第三节 EDA技术的应用及发展第65-67页
结束语第67-68页
参考文献第68-69页

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