| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·高介电无机/聚合物复合材料概述 | 第11-15页 |
| ·高介电无机/聚合物复合材料的制造工艺 | 第11-12页 |
| ·高介电无机/聚合物复合材料的常用无机增强相 | 第12-14页 |
| ·高介电无机/聚合物复合材料的应用前景 | 第14页 |
| ·高介电无机/聚合物复合材料存在的问题 | 第14-15页 |
| ·高介电无机/聚合物复合材料介电机理探究 | 第15-18页 |
| ·高介电材料的参数表征 | 第15-16页 |
| ·高介电无机/聚合物复合材料的数学模型 | 第16-17页 |
| ·纳米颗粒在高介电无机/聚合物复合材料中的作用 | 第17页 |
| ·纳米颗粒/聚合物复合材料的界面结构模型 | 第17-18页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第18-19页 |
| ·课题内容 | 第19-20页 |
| 第2章 纳米钙铜钛氧颗粒/聚酰亚胺复合薄膜制备 | 第20-25页 |
| ·纳米钙铜钛氧颗粒及晶体钛酸铜钙制备 | 第20-22页 |
| ·常用制备方法 | 第20页 |
| ·主要原料及仪器设备 | 第20-21页 |
| ·陶瓷制备过程 | 第21-22页 |
| ·聚酰亚胺复合薄膜制备 | 第22-24页 |
| ·常用制备方法 | 第22页 |
| ·主要原料及仪器设备 | 第22-23页 |
| ·PI 复合薄膜制备过程 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 a-CCTO/PI 复合薄膜结构表征 | 第25-29页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第25-27页 |
| ·CCTO 陶瓷粉体物相分析 | 第25-26页 |
| ·a-CCTO 陶瓷粉体物相分析 | 第26页 |
| ·a-CCTO/PI 和 CCTO/PI 复合薄膜物相分析 | 第26-27页 |
| ·扫描电子显微镜观测 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第4章 a-CCTO/PI 复合薄膜介电性能研究 | 第29-40页 |
| ·a-CCTO 和 CCTO 陶瓷的介电性能 | 第29-32页 |
| ·a-CCTO/PI 和 CCTO/PI 复合薄膜介电性能 | 第32-37页 |
| ·a-CCTO/PI 和 CCTO/PI 复合薄膜介电性能频率谱 | 第32-34页 |
| ·a-CCTO/PI 和 CCTO/PI 复合薄膜介电性能温度谱 | 第34-37页 |
| ·a-CCTO/PI 复合薄膜高介电机理分析 | 第37-39页 |
| ·计算界面活化能 | 第37-38页 |
| ·计算界面面积 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 结论 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-47页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及申请的专利 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48页 |
