| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·LED 的封装结构及散热问题 | 第14-16页 |
| ·LED 的封装结构 | 第14-15页 |
| ·LED 的热问题及散热途径 | 第15-16页 |
| ·大功率 LED 的封装材料 | 第16-20页 |
| ·基板材料 | 第17-18页 |
| ·透镜材料 | 第18-19页 |
| ·封装界面材料 | 第19-20页 |
| ·COB 封装方式与封装基板 | 第20-23页 |
| ·COB 封装方式 | 第20页 |
| ·COB 封装基板 | 第20-23页 |
| ·COB 封装用陶瓷基板的金属化及图形化处理方法 | 第23-26页 |
| ·陶瓷基板表面金属化方法 | 第23-24页 |
| ·陶瓷表面金属层的图形化处理方法 | 第24-25页 |
| ·陶瓷基板厚膜金属化及附着机理 | 第25-26页 |
| ·本课题的提出和研究内容 | 第26-28页 |
| ·本课题的提出 | 第26页 |
| ·本课题的研究内容 | 第26-28页 |
| 第二章 实验材料及实验方法 | 第28-33页 |
| ·实验所用材料与实验设备 | 第28-29页 |
| ·实验原料 | 第28页 |
| ·实验仪器设备 | 第28-29页 |
| ·陶瓷基板金属化工艺过程 | 第29-31页 |
| ·陶瓷基片的选取 | 第29-30页 |
| ·实验的工艺过程 | 第30-31页 |
| ·COB 陶瓷基板性能测试分析 | 第31-33页 |
| 第三章 陶瓷基板的金属化及致密化处理 | 第33-51页 |
| ·陶瓷基板金属化浆料的配制及工艺 | 第33-41页 |
| ·有机载体的配制 | 第33-34页 |
| ·铜金属化浆料的配制 | 第34-35页 |
| ·铜浆料的流变特性 | 第35-36页 |
| ·铜浆料的粘度控制 | 第36-39页 |
| ·铜浆料层厚度的调控 | 第39-40页 |
| ·铜浆料的热分析 | 第40-41页 |
| ·陶瓷基板金属化工艺 | 第41-42页 |
| ·陶瓷基板金属化铜层的形貌 | 第42-46页 |
| ·烧结温度对基板表面的影响 | 第42-44页 |
| ·还原热处理温度对表面 Cu 层的影响 | 第44-46页 |
| ·陶瓷基板金属化铜层的致密化处理 | 第46-49页 |
| ·铜层致密化工艺的选择 | 第46-47页 |
| ·光亮镀铜填孔致密化机理 | 第47页 |
| ·Cu 层致密化处理 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 LED 用 COB 陶瓷基板的制备及性能研究 | 第51-63页 |
| ·厚膜法 COB 陶瓷基板金属化工艺 | 第51页 |
| ·COB 陶瓷基板的电路图形设计及制备 | 第51-52页 |
| ·COB 金属化陶瓷基板的性能研究 | 第52-58页 |
| ·COB 金属化陶瓷基板的力学性能 | 第52-57页 |
| ·COB 金属化陶瓷基板的电学性能 | 第57-58页 |
| ·COB 陶瓷基板的电路图形致密化处理 | 第58-61页 |
| ·电路图形光亮镀铜的夹具设计 | 第58-60页 |
| ·电路图形光亮镀铜致密化效果 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 基于金属化陶瓷基板的大功率 LED 用 COB 封装技术 | 第63-71页 |
| ·金属化陶瓷基板的 COB 封装结构 | 第63-64页 |
| ·金属化陶瓷基板 COB 封装结构热模拟 | 第64-66页 |
| ·模型建立和热模拟条件设定 | 第64-65页 |
| ·金属化陶瓷基板 COB 封装结构散热性能 | 第65-66页 |
| ·基于金属化陶瓷基板的 COB 封装工艺 | 第66-69页 |
| ·COB 金属化陶瓷基板阻焊 Ni 层的制备 | 第66-67页 |
| ·COB 陶瓷基板经阻焊 Ni 层制作后与 Cu 片钎焊的封装效果 | 第67-68页 |
| ·COB 陶瓷基板封装的剥离强度 | 第68页 |
| ·COB 陶瓷基板封装的热震效果 | 第68-69页 |
| ·COB 陶瓷基板封装结构的散热性能 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 全文总结 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第79页 |
