| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| content | 第12-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-26页 |
| ·研究背景及选题意义 | 第15-16页 |
| ·导电胶的发展 | 第16-20页 |
| ·导电胶粘剂的应用背景 | 第16-17页 |
| ·导电胶粘剂的种类 | 第17-20页 |
| ·紫外光固化导电胶 | 第20-23页 |
| ·紫外光固化导电胶的组成 | 第20-22页 |
| ·紫外固化装置 | 第22页 |
| ·紫外光固化胶胶粘剂的应用 | 第22-23页 |
| ·紫外光固化技术 | 第23-24页 |
| ·紫外光固化物质 | 第23页 |
| ·紫外光固化机理 | 第23-24页 |
| ·光固化的关键 | 第24页 |
| ·本论文的研究内容及意义 | 第24-26页 |
| 第2章 阿拉伯树胶-丙烯酸树脂基铜粉导电胶的制备 | 第26-44页 |
| ·前言 | 第26页 |
| ·实验部分 | 第26-31页 |
| ·实验药品 | 第26-27页 |
| ·实验仪器设备 | 第27页 |
| ·实验方法 | 第27-31页 |
| ·阿拉伯树胶-AA 光固化相分离胶粘剂的制备 | 第27-28页 |
| ·导电粒子铜粉的实验前预处理 | 第28页 |
| ·阿拉伯树胶基导电胶粘剂的制备 | 第28页 |
| ·阿拉伯树胶-AA 树脂基光固化导电胶的制备 | 第28-29页 |
| ·导电胶导电性能的测试 | 第29-30页 |
| ·导电胶拉伸剪切强度的试验方法 | 第30页 |
| ·阿拉伯树胶-AA 相分离结构的 SEM 断面观察 | 第30-31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-42页 |
| ·阿拉伯树胶-AA 光固化相分离的研究 | 第31-33页 |
| ·UV 光固化过程 | 第31页 |
| ·阿拉伯树胶-AA 相分离体系的的 SEM 分析 | 第31-33页 |
| ·阿拉伯树胶铜粉导电胶粘剂的制备及性能 | 第33-37页 |
| ·阿拉伯树胶溶液的消泡 | 第33-35页 |
| ·铜粉含量对阿拉伯树胶基导电胶粘剂性能的影响 | 第35-36页 |
| ·水溶剂使用量对阿拉伯树胶导电胶粘剂导电性能的影响 | 第36-37页 |
| ·铜粉填充阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶的制备及性能 | 第37-42页 |
| ·不同结构相分离体系对阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶导电性能的影响 | 第37-39页 |
| ·铜粉填充量对阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶性能的影响 | 第39-40页 |
| ·铜粉填充量对阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶固化速率的影响 | 第40-41页 |
| ·偶联剂 KH560 含量对阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶的性能的影响 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第3章 E51-丙烯酸树脂基铜粉导电胶的制备 | 第44-59页 |
| ·实验部分 | 第44-47页 |
| ·实验药品及仪器 | 第44-45页 |
| ·E51-丙烯酸树脂的制备 | 第45-46页 |
| ·E51-AA 树脂的酸值测定 | 第46页 |
| ·树脂环氧值的测定 | 第46-47页 |
| ·E51-AA 树脂光固化胶的制备 | 第47-48页 |
| ·胶粘剂拉伸剪切强度的试验方法 | 第47-48页 |
| ·E51-AA 铜粉导电胶粘剂的制备 | 第48-49页 |
| ·导电粒子铜粉的实验前预处理 | 第48页 |
| ·铜粉填充 E51-AA 树脂基导电胶粘剂的制备 | 第48-49页 |
| ·铜粉填充 E51-AA 树脂基导电胶粘剂电阻率的测试 | 第49页 |
| ·铜粉填充 E51-AA 树脂基导电胶粘剂拉伸剪切强度的测试 | 第49页 |
| ·结果与讨论 | 第49-58页 |
| ·E51-AA 树脂的制备 | 第49-53页 |
| ·E51-AA 树脂的制备的合成机理 | 第49-50页 |
| ·酸当量:E51 环氧当量比对 E51-AA 树脂合成的影响 | 第50-51页 |
| ·反应温度对 E51-AA 树脂合成的影响 | 第51页 |
| ·二甲苯胺用量对 E51-AA 树脂合成反应程度的影响 | 第51-52页 |
| ·反应时间对 E51-AA 树脂合成反应程度的影响 | 第52-53页 |
| ·E51-AA 树脂基铜粉导电胶粘剂的制备 | 第53-58页 |
| ·光固化体系活性稀释剂的选择 | 第53页 |
| ·活性单体 HDDA 和 TMPTA 使用量对光固化胶的影响 | 第53-54页 |
| ·光引发剂 907、ITX 含量对光固化胶粘剂的影响 | 第54-55页 |
| ·铜粉含量对 E51-AA 树脂基导电胶粘剂固化速率的影响 | 第55-56页 |
| ·铜粉含量对 E51-AA 树脂基导电胶粘剂导电性能的影响 | 第56-57页 |
| ·偶联剂 KH560 含量对 E51-AA 树脂基导电胶粘剂导电性能的影响 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第4章 碳系石墨、炭黑填充阿拉伯树胶-AA 基导电胶粘剂的制备 | 第59-75页 |
| ·前言 | 第59页 |
| ·实验部分 | 第59-64页 |
| ·实验药品 | 第59-60页 |
| ·实验仪器设备 | 第60页 |
| ·石墨、炭黑复合导电粒子比例的确定 | 第60-63页 |
| ·阿拉伯树胶-AA 紫外光固化碳系导电胶的制备 | 第63-64页 |
| ·复合导电粒子的准备 | 第63页 |
| ·碳系导电胶粘剂的制备 | 第63页 |
| ·导电性测试 | 第63-64页 |
| ·导电胶的 SEM 测试 | 第64页 |
| ·结果与讨论 | 第64-73页 |
| ·复合导电粒子的预处理对导电性能的影响分析 | 第64-65页 |
| ·炭黑粒子复合比例对不同基体材料导电性能的影响 | 第65-69页 |
| ·导电填料填充量对阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶导电能力的影响 | 第69-70页 |
| ·溶剂水的使用量对阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶导电能力的影响 | 第70-71页 |
| ·导电填料使用量对阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶固化速率的影响 | 第71-72页 |
| ·光固化剂使用量对阿拉伯树胶-AA 基光固化导电胶性能的影响 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-75页 |
| 第5章 光引发剂对黑色体系固化速率的影响 | 第75-81页 |
| ·前言 | 第75页 |
| ·实验部分 | 第75-76页 |
| ·实验药品 | 第75-76页 |
| ·实验方法 | 第76页 |
| ·结果与讨论 | 第76-80页 |
| ·单组份光引发剂对体系固化速度的影响 | 第76-77页 |
| ·复合光引发体系对固化速度的影响 | 第77-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第6章 导电胶老化性能的研究 | 第81-87页 |
| ·前言 | 第81页 |
| ·实验部分 | 第81-82页 |
| ·温度老化试验 | 第81页 |
| ·时间老化试验 | 第81-82页 |
| ·结果与讨论 | 第82-85页 |
| ·导电胶的温度老化分析 | 第82-85页 |
| ·导电胶粘剂的时间老化实验 | 第85页 |
| ·本章小结 | 第85-87页 |
| 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-94页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第94-95页 |
| 致谢 | 第95页 |