基于晶元表面涂层的白光LED封装技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·LED简介 | 第10-11页 |
| ·LED的优越性 | 第11-12页 |
| ·LED的现状及发展趋势 | 第12-15页 |
| ·国际LED技术水平及产业发展 | 第12-14页 |
| ·国内LED产业发展 | 第14-15页 |
| ·本文主要工作及创新 | 第15-16页 |
| 第二章 LED基本原理及其应用 | 第16-35页 |
| ·LED的发光原理及基本结构 | 第16-19页 |
| ·LED的发光原理 | 第16-17页 |
| ·LED基本结构及其分类 | 第17-19页 |
| ·LED基本芯片结构及其特点 | 第19-22页 |
| ·LED的电学、光学和热学特性 | 第22-27页 |
| ·LED的电学特性 | 第22-24页 |
| ·LED的光学特性 | 第24-25页 |
| ·LED的热学特性 | 第25-27页 |
| ·白光LED的实现及主要参数 | 第27-29页 |
| ·LED主要应用 | 第29-32页 |
| ·目前照明用白光LED存在的问题 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 大功率白光LED平面涂层相关技术 | 第35-43页 |
| ·白光LED封装技术 | 第35-37页 |
| ·感光性材料简介 | 第37-41页 |
| ·相关概念简介 | 第37-38页 |
| ·感光性高分子的分类 | 第38-39页 |
| ·感光性高分子感光机理 | 第39-41页 |
| ·等离子体去胶原理 | 第41页 |
| ·自适应平面涂层白光LED封装技术 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 大功率白光LED平面涂层实验及分析 | 第43-65页 |
| ·实验仪器及材料简介 | 第43-45页 |
| ·实验准备 | 第45-46页 |
| ·成膜剂PVA的配制 | 第45页 |
| ·ADC溶液的配制 | 第45-46页 |
| ·LED芯片表面预处理 | 第46页 |
| ·实验工艺流程 | 第46-48页 |
| ·荧光粉感光胶平面涂层及传统灌封实验 | 第48-49页 |
| ·实验结果及分析 | 第49-63页 |
| ·不同封装工艺对LED空间色度均匀性的影响 | 第49-59页 |
| ·光效对比试验 | 第59-60页 |
| ·光衰减测试 | 第60-62页 |
| ·感光胶对LED光效的影响 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 晶元表面涂层及多芯片的白光LED封装技术 | 第65-72页 |
| ·晶元表面涂层试验原理及工艺 | 第65-66页 |
| ·试验材料简介 | 第66-67页 |
| ·晶元平面涂层试验过程及分析 | 第67-69页 |
| ·多颗LED芯片的平面封装结构 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第79页 |
