首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--雷达论文--雷达:按体制分论文

毫米波器件关键制造技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
图表目录第7-10页
1 绪论第10-16页
   ·课题背景与研究意义第10-11页
     ·课题研究背景第10页
     ·论文选题的意义第10-11页
   ·毫米波器件制造技术的发展和研究现状分析第11-15页
     ·毫米波器件制造技术发展第11-12页
     ·毫米波器件钎焊技术国内外研究现状第12-13页
     ·毫米波器件电铸技术国内外研究现状第13-15页
   ·论文研究内容与组织结构第15-16页
2 毫米波器件制造工艺需求分析第16-24页
   ·天馈线系统概述第16页
   ·微波部件的组成第16-19页
   ·高频零部件制造方法概述第19-21页
   ·传统制造技术的局限性分析第21-23页
     ·传统钎焊技术局限分析第22页
     ·传统电铸技术局限分析第22-23页
   ·本章小结第23-24页
3 毫米波器件钎焊工艺研究第24-34页
   ·毫米波器件钎焊工艺第24页
   ·铜合金钎焊试验研究第24-31页
     ·试验材料及方法第24-26页
       ·试验结果与分析第26-29页
     ·炉钎焊成形的精密波导件第29-31页
   ·铝合金钎焊试验研究第31-33页
     ·试验材料及方法第31-32页
     ·试验结果与分析第32-33页
   ·本章小结第33-34页
4 毫米波器件电铸工艺研究第34-55页
   ·典型电铸工艺分析第34-35页
     ·直流电铸工艺理论分析第34页
     ·脉冲电铸工艺优点理论分析第34-35页
   ·脉冲焦磷酸盐电铸铜工艺设计第35-41页
     ·脉冲焦磷酸盐镀液体系的确定第35-38页
     ·脉冲焦磷酸盐镀液电铸铜操作条件研究第38-40页
     ·脉冲电源参数的选择第40-41页
   ·工艺效果分析第41-54页
     ·电铸效果评价指标第41页
     ·工艺效果分析第41-54页
       ·电铸铜层外观质量第41页
       ·脉冲焦磷酸盐电铸铜铸层均匀性第41-42页
       ·电铸铜层力学性能测试第42-52页
       ·铸层致密性第52-54页
       ·电铸效率的测量第54页
   ·本章小结第54-55页
5 毫米波器件改进工艺的应用第55-63页
   ·可加工性分析及工艺路线设计第55-56页
   ·电铸芯模制备第56-58页
     ·主体芯模第57页
     ·嵌件装配第57-58页
   ·电铸工艺设计第58-60页
     ·电铸流程及电铸参数设置第58-60页
     ·退芯处理第60页
   ·焊接工艺设计第60-61页
     ·焊前预装配第60页
     ·钎焊工艺第60-61页
   ·工艺效果分析第61-62页
   ·本章小结第62-63页
6 总结与展望第63-65页
   ·总结第63页
   ·展望第63-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-68页

论文共68页,点击 下载论文
上一篇:专用网中短消息中心的设计与实现--核心功能模块的设计与实现
下一篇:基于ARM9核设计的远程抄表集中器