UV-LIGA制备金微小零件技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-26页 |
| ·课题背景 | 第13-14页 |
| ·复杂微细零件加工技术的种类及其发展 | 第14-24页 |
| ·微细电火花加工技术 | 第14-16页 |
| ·微细束流加工技术 | 第16-17页 |
| ·微细切削加工技术 | 第17页 |
| ·微细电解加工技术 | 第17-19页 |
| ·LIGA 及 UV-LIGA 技术简介 | 第19-24页 |
| ·课题的研究意义及主要内容 | 第24-26页 |
| ·课题的研究目的及意义 | 第24页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第24-26页 |
| 第二章 SU-8 胶过曝光光刻工艺研究 | 第26-40页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·SU-8 胶简介及其光刻机理 | 第26-27页 |
| ·SU-8 胶光刻工艺步骤 | 第27-35页 |
| ·基片选择和预处理 | 第28-30页 |
| ·匀胶 | 第30-31页 |
| ·前烘 | 第31-33页 |
| ·曝光 | 第33页 |
| ·后烘 | 第33-34页 |
| ·显影 | 第34-35页 |
| ·漂洗、干燥 | 第35页 |
| ·SU-8 胶过曝光工艺研究 | 第35-39页 |
| ·SU-8 胶过曝光工艺基础 | 第35-37页 |
| ·SU-8 胶过曝光试验 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 微细电铸金微小零件试验研究 | 第40-58页 |
| ·微细电铸工艺简介 | 第40-41页 |
| ·微细电铸金工艺概述 | 第41-44页 |
| ·电铸金溶液的分类 | 第41-42页 |
| ·试验使用的仪器、设备 | 第42-43页 |
| ·亚硫酸盐电铸金溶液的配制方法及金沉积原理 | 第43-44页 |
| ·微细电铸金微小零件的光刻胶模 | 第44页 |
| ·冲液微细电铸金微小零件工艺研究 | 第44-54页 |
| ·冲液微细电铸装置 | 第45页 |
| ·侧向冲液微细电铸金工艺 | 第45-47页 |
| ·正向冲液微细电铸金工艺 | 第47-54页 |
| ·基片材料及电铸液对微电铸金微小零件工艺的影响 | 第54-57页 |
| ·基片材料对微电铸金微小零件工艺的影响 | 第54-56页 |
| ·电铸液对电铸金微小零件工艺的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 SU-8 胶的溶胀性研究 | 第58-71页 |
| ·聚合物的溶胀机理 | 第58页 |
| ·SU-8 光刻胶的溶胀效应 | 第58-59页 |
| ·SU-8 胶的溶胀性试验 | 第59-61页 |
| ·SU-8 胶在基片约束下的溶胀性试验 | 第59-60页 |
| ·SU-8 胶在电铸时的溶胀性 | 第60-61页 |
| ·降低 SU-8 胶模溶胀误差的措施 | 第61-65页 |
| ·掩模线宽补偿 | 第61-62页 |
| ·降低电铸温度 | 第62-64页 |
| ·增设隔离沟道 | 第64-65页 |
| ·提高金微小零件尺寸精度的试验研究 | 第65-70页 |
| ·试验原理 | 第66页 |
| ·过曝光对金微小零件关键部分侧壁角度的影响 | 第66-68页 |
| ·过曝光对胶模表面尺寸的影响 | 第68-69页 |
| ·加工参数的优化 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| ·总结 | 第71页 |
| ·展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果及发表的学术论文 | 第78页 |
