| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| ·选题的背景和意义 | 第12-13页 |
| ·选题的背景 | 第12页 |
| ·选题的意义 | 第12-13页 |
| ·文献综述 | 第13-17页 |
| ·什么是 LED | 第13-14页 |
| ·LED 产业链 | 第14-15页 |
| ·LED 分类及其应用领域 | 第15-17页 |
| ·研究方法与流程 | 第17-18页 |
| ·研究方法 | 第17-18页 |
| ·研究流程 | 第18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 M 中国公司介绍 | 第19-22页 |
| ·M 集团发展历程 | 第19-20页 |
| ·M 中国公司发展历程 | 第20页 |
| ·M 中国公司业务概况 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 LED 和 LED 封装行业分析 | 第22-43页 |
| ·LED 行业全球市场进行总体概述 | 第22-25页 |
| ·照明行业第三次技术革命 | 第22页 |
| ·近年增长迅速 | 第22-23页 |
| ·各国政府均高度重视 | 第23-24页 |
| ·未来全球市场需求趋势 | 第24-25页 |
| ·国内 LED 行业发展历程及现状概述 | 第25-34页 |
| ·我国 LED 行业现状 | 第25-28页 |
| ·我国 LED 行业存在的问题 | 第28页 |
| ·未来国内市场需求趋势 | 第28-30页 |
| ·未来国内市场需求结构 | 第30-34页 |
| ·LED 封装潜在机会分析 | 第34-35页 |
| ·LED 封装简介 | 第34页 |
| ·产品封装结构类型 | 第34-35页 |
| ·LED 灯封装工艺 | 第35页 |
| ·LED 封装行业经济运行环境分析 | 第35-39页 |
| ·政治环境分析 | 第35-37页 |
| ·经济环境分析 | 第37-38页 |
| ·技术环境分析 | 第38-39页 |
| ·社会环境分析 | 第39页 |
| ·OPT3000 产品的优劣势分析 | 第39-42页 |
| ·OPT3000 系列机械性能 | 第40页 |
| ·OPT3000 系列光学性能 | 第40-41页 |
| ·加工性能 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 营销调研方案设计 | 第43-51页 |
| ·调研目标和调研思路 | 第43-44页 |
| ·调研方法 | 第44-45页 |
| ·设计抽样方案 | 第45页 |
| ·市场调研问卷设计 | 第45-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 调研结果整理及分析 | 第51-63页 |
| ·信息收集 | 第51页 |
| ·LED 封装企业描述性分析 | 第51-52页 |
| ·LED 封装企业采购需求分析 | 第52-58页 |
| ·LED 封装材料的竞争分析 | 第58-62页 |
| ·目前大功率 LED 灯封装的产能和产量比 | 第58页 |
| ·大功率 LED 灯封装现行工艺分析 | 第58-61页 |
| ·不同规模的 LED 封装企业对新工艺新材料的投资兴趣 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 M 中国公司高透明硅橡胶的营销策略建议 | 第63-67页 |
| ·LED 封装材料市场细分及产品定位建议 | 第63-64页 |
| ·M 中国公司 LED 封装市场策略建议 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-69页 |
| 附录 | 第69-73页 |
| 附录 1. 工程技术人员问卷 | 第69-71页 |
| 附录 2. 采购管理方面人员问卷 | 第71-72页 |
| 附录 3. 管理人员和市场营销人员问卷 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附件 | 第74页 |