| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 序 | 第8-11页 |
| 第一章 化学机械抛光技术的简介 | 第11-22页 |
| ·课题研究的背景和意义 | 第11-12页 |
| ·CMP技术的研究现状 | 第12-17页 |
| ·抛光机 | 第13-14页 |
| ·关于抛光液的研究 | 第14-15页 |
| ·关于抛光垫的研究 | 第15-16页 |
| ·CMP的机理研究 | 第16页 |
| ·抛光工艺的研究 | 第16-17页 |
| ·CMP的检测和清洗技术 | 第17-19页 |
| ·对抛光中温度场的研究 | 第19-20页 |
| ·本论文的主要研究任务 | 第20-22页 |
| 第二章 润滑和流动方程 | 第22-33页 |
| ·润滑流动方程的推导 | 第22-24页 |
| ·边界条件和膜厚关系式 | 第24-25页 |
| ·边界条件 | 第24-25页 |
| ·膜厚分布 | 第25页 |
| ·无量纲方程 | 第25-26页 |
| ·计算方法 | 第26-29页 |
| ·计算方程的离散 | 第26-27页 |
| ·网格分布形状 | 第27页 |
| ·线松弛(Line Relaxation) | 第27-28页 |
| ·多重网格法(Multi-grid Method) | 第28-29页 |
| ·中心点压力的确定 | 第29页 |
| ·数值计算结果 | 第29-32页 |
| ·结论 | 第32-33页 |
| 第三章 考虑抛光垫特性的流动性能 | 第33-47页 |
| ·Patir-Cheng流动方程 | 第34-35页 |
| ·模拟计算 | 第35-41页 |
| ·压力分布 | 第36-37页 |
| ·多孔性的影响 | 第37-38页 |
| ·粗糙度的影响 | 第38-39页 |
| ·不同间隙下压力分布 | 第39-41页 |
| ·不同速度下的压力分布 | 第41页 |
| ·Darcy模型 | 第41-43页 |
| ·承载压力与工作参量之间的关系 | 第43-46页 |
| ·节距高度 | 第43-44页 |
| ·转角 | 第44-46页 |
| ·结论 | 第46-47页 |
| 第四章 纳米颗粒的作用分析 | 第47-54页 |
| ·数学模型 | 第47-49页 |
| ·计算结果与讨论 | 第49-51页 |
| ·实验 | 第51-53页 |
| ·结论 | 第53-54页 |
| 第五章 抛光中温度场的计算 | 第54-61页 |
| ·控制方程 | 第54-56页 |
| ·数值计算过程 | 第56-59页 |
| ·实验 | 第59-60页 |
| ·结论 | 第60-61页 |
| 第六章 总结和展望 | 第61-64页 |
| ·全文总结 | 第61-62页 |
| ·未来CMP展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 作者简历 | 第68-70页 |
| 学位论文数据集 | 第70页 |